股票期权激励 - 2024年3月13日，142名激励对象在2020年计划首行权期可行权215.8万股，行权价2.944元/股[4] - 2024年3月13日，80名激励对象在2022年计划首行权期可行权147.3333万份，行权价3.69元/股[10] - 2024年8月29日审议通过注销部分股票期权议案[5][11] - 2025年3月18日审议通过两计划第二个行权期未成就暨注销部分期权议案[6][12] - 2025年4月8日审议通过调整两计划第三个行权期业绩考核目标议案[6][7][12] 业绩数据 - 2024年全球半导体硅晶圆出货量1.2266亿平方英寸，同比下滑2.7%，销售额115亿美元，同比减6.5%[13] - 2023年公司12英寸外延片销售及代工21.83万片，2024年14.84万片，同比降32.02%[15] 未来展望 - 调整以12英寸外延片销售及代工总量同比增20%为目标值[15] - 修订后两计划第三个行权期达成其一即可行权：扣非净利润增10%或12英寸外延片销量增不低于20%[19] 合规说明 - 监事会认为调整业绩考核目标程序合规，不影响业绩，不损公司及股东利益[23]