公司概况 - 公司成立于1998年10月7日，A股于2021年4月8日上市，H股于2000年4月8日上市[17] - 公司注册资本为8214.273万元人民币[17] - 截至2024年12月31日，公司股本总额为821,427,300股，无限售条件股份数量为821,427,300股[19] 股东情况 - 截至2024年12月31日，香港中央结算持股284,225,830股，持股比例34.60%[20] - 截至2024年12月31日，上海复旦复控持股109,620,000股，持股比例13.35%[20] - 截至2024年12月31日，上海复芯凡高持股106,730,000股，持股比例12.99%[20] - 上海政本持股35,682,011股，占比4.34%，股份处于司法标记/冻结中[21] - 复旦复控拟于2025年4月2日起15个交易日后的3个月内换购不超8,214,273股，不超股份总数1%[22] 业绩数据 - 2024年末资产总计904,111.28万元，负债合计249,699.19万元，所有者权益合计654,412.09万元[28] - 2024年度营业总收入359,022.38万元，净利润55,975.89万元，归母净利润57,259.51万元[30] - 2024年度经营活动现金流量净额73,246.56万元，投资活动净额 -75,400.39万元，筹资活动净额8,863.14万元[32] - 2024年末流动比率2.91倍，速动比率1.50倍，资产负债率27.62%[33] - 2024年度应收账款周转率2.86次，存货周转率0.45次[33] - 2024年归属于发行人股东的每股净资产7.18元/股[33] - 2022 - 2024年度公司营业收入分别为353,890.89万元、353,625.94万元和359,022.38万元[64] - 2022 - 2024年度公司归母净利润分别为101,940.55万元、57,249.22万元、46,415.11万元[61] - 2023年公司营业收入同比下滑0.07%，归母净利润同比下滑33.18%；2024年营业收入同比增长1.53%，归母净利润同比下滑20.42%[124] - 报告期内公司综合毛利率分别为64.67%、61.21%和55.95%[131] 分红情况 - 公司2024年度预计分配现金红利总额65,714,184元，最近三年现金分红累计25,786.88万元，占年均可分配利润32.66%[26] 募集资金 - 本次向不特定对象发行A股可转换公司债券募集资金为200,000.00万元[61] - 本次募集资金用于新一代FPGA平台等五个开发及产业化项目[63] - 新一代FPGA平台项目总投资6.61亿元，拟用募集资金6.461亿元[78] - 智能化可重构SoC平台项目总投资6.433亿元，拟用募集资金6.333亿元[78] - 新工艺平台存储器项目总投资4.438亿元，拟用募集资金4.188亿元[78] - 新型高端安全控制器项目总投资1.881亿元，拟用募集资金1.781亿元[78] - 无源物联网基础芯片项目总投资1.337亿元，拟用募集资金1.237亿元[78] 可转债条款 - 本次发行的A股可转换公司债券期限为6年[82] - 本次发行的A股可转换公司债券每张面值为100元[83] - 若公司A股股票连续30个交易日中至少15个交易日收盘价不低于当期转股价格的130%，或未转股余额不足3000万元，公司有权赎回[93] - 若改变募集资金用途，债券持有人有权以面值加当期应计利息回售债券[95] - A股可转换公司债券最后两个计息年度，连续三十个交易日收盘价低于当期转股价格70%时，持有人可回售债券[97] - 存续期间，连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格85%时，董事会有权提出转股价格向下修正方案[99] - 转股价格向下修正方案须经出席股东大会及类别股东大会的股东所持表决权的三分之二以上通过[100] - 可转债自发行结束之日起六个月后方可转换为公司股票，转股期限至到期日止[103] 技术研发 - 公司基于95nm SONOS工艺平台实现EEPROM全流程平台化开发，布局2Kbit - 2Mbit工业级及车规级I2C/SPI全系EEPROM产品[138] - NOR Flash主流ETOX架构演进至55nm/50nm工艺节点，仍向50nm、4Xnm演进，后续迭代速度将减缓[139] - FPGA用SerDes速率从原来的16Gbps提升到32/56Gbps甚至更高[143] - 智能卡与安全芯片技术向配件防伪、监控设备等领域扩展，安全芯片将进入车用电子领域[137] - MCU芯片8/32位内核产品占据主流，未来设计向高性能、高智能等方向发展[142] - FPGA芯片向更高密度、更高通信带宽方向发展，采用Chiplet封装形式[143]