募集资金情况 - 公司首次公开发行4001万股，发行价70.88元/股，募集资金283590.88万元，净额274295.81万元[1] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金222617.74万元，未使用56125.16万元[3] - 2024年度募集资金总额为274295.81万元[24] - 2024年投入募集资金总额为45334.02万元[24] - 已累计投入募集资金总额为222617.74万元[24] 收益情况 - 结构性存款收益404.96万元，大额、定期存单收益167.81万元[3] - 2024年项目投入45334.02万元，利息收入扣除手续费净额632.96万元，现金管理收益572.77万元[4] - 2024年购买建行单位大额存单2023年第096期3000.00万元，收益25.43万元[9] - 2023年购买建行单位大额存单2022年第138期，收益80.00万元[9] - 本报告期单位大额存单合计金额为32000元，收益为167.81元，期末余额为4000元[10] - 本报告期结构性存款购买金额合计为78200万元，入账收益合计为404.96万元[11] 资金使用决策 - 2023年8月同意使用不超125000.00万元闲置募集资金现金管理[6] - 2024年8月同意使用不超72000.00万元闲置募集资金现金管理[9] 账户余额 - 截至2024年12月31日，招行专户余额380561623.43元，交行专户129596452.42元，建行专户51093504.82元[7] 超募资金使用 - 2023年公司使用2039.18万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额比例为30%[12] - 2024年公司再次使用2039.18万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额比例为30%[12] - 报告期内公司实际使用超募资金633.88万元，未用于归还银行贷款[13] - 报告期内公司未将超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）[14] 项目投入 - 报告期内公司以自有资金和商业汇票预先支付募投项目款项19651.15万元[16] 项目进度调整 - 公司将“射频芯片和组件产业化项目”预定可使用状态日期延至2025年3月[16] 各项目投入情况 - 射频芯片和组件产业化项目承诺投资总额147498.52万元，本年度投入44700.14万元，累计投入112622.69万元，投入进度76.36%[24] - 补充流动资金承诺投资总额120000.00万元，累计投入108143.88万元，投入进度90.12%[24] - 超募资金永久补充流动资金承诺投资4078.36万元，本年度投入633.88万元，累计投入1851.17万元，投入进度45.39%[24] 审核意见 - 天健会计师事务所认为公司2024年度募集资金报告如实反映实际情况[19] - 保荐机构认为公司2024年度募集资金使用合规，无违规情形[21]