募资情况 - 公司首次公开发行4001万股，发行价70.88元/股，募资总额283,590.88万元，净额274,295.81万元，超募6,797.29万元[2] 募投项目 - 募投项目含射频芯片和组件产业化项目（投资147,498.52万元）和补充流动资金（120,000.00万元）[5] 资金使用 - 2023年和2024年分别用2,039.18万元超募资金永久补流，各占30%[5][6] 项目进展 - 射频芯片和组件产业化项目预定可使用日期延至2025年3月[7] - 截至2025年3月31日，该项目拟投147,498.52万元，累计投134,175.21万元，预计节余16,579.03万元[10] 项目决策 - 2025年4月10日董事会同意募投项目结项，用节余资金永久补流[12] - 同日监事会认为结项及用节余资金符合公司和股东利益[13] - 保荐机构认为结项及用节余资金履行程序，符合规定[15]