财务数据 - 2024年射频芯片和组件产业化项目投入44700.14万元，累计投入112622.69万元[2] - 2024年上半年以400010000股为基数，每股转增0.49股，转增后总股本为596014900股[5] - 2024年下半年以596014900股为基数，每10股派发现金红利5.10元，派现303967599.00元，占2023年净利润比例50.14%[6] - 2024年10月控股股东拟增持股份，金额不低于4亿且不超过7亿[6] - 2024年度拟每10股派现金红利4.00元，拟派238405960.00元，本年度现金分红总额542373559.00元，占净利润比例111.91%[7] - 2024年累计研发投入32691.84万元，较上年同期下降7.01%；研发投入占营收比例12.62%，较上年同期增加2.76个百分点[8] 公司战略 - 公司战略发展为“2+3+9”模式[2] - 公司将围绕“一巩固三做强”业务布局推进高质量发展[17] 产品荣誉 - 2024年6月手机终端用射频开关芯片系列产品获“2023 - 2024年度射频芯片市场最佳产品奖”[8] 投资者沟通 - 2024年公司建立多层次沟通机制，开展多种投资者交流活动[10] - 2025年公司计划召开业绩说明会不少于3次，定期报告披露后及时召开3次[11] 制度建设 - 2024年公司修订完善《公司章程》和《独立董事工作制度》，修订11项内部管理制度，新制定3项制度[13] - 2025年公司将修订公司章程等制度文件，推进公司治理结构调整[14] 人员管理 - 2024年公司与“关键少数”密切沟通，组织董监高参加培训[15] - 2025年公司将组织董监高参与监管机构培训，跟踪相关方承诺履行情况[16] 其他 - 公司承诺上市后三年现金累计分配利润不少于年均可分配利润的30%[5] - 2024年4月19日公司完成董事会、监事会换届选举[13] - 公司将持续评估“提质增效重回报”行动方案，履行信息披露义务[17]