募集资金情况 - 公司首次公开发行4001万股，发行价70.88元/股，募集资金283,590.88万元，净额274,295.81万元[1] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金222,617.74万元，未使用56,125.16万元[2] - 2024年项目投入45,334.02万元，利息收入扣除手续费净额632.96万元，现金管理收益572.77万元[4] - 2024年度公司募集资金总额为274,295.81万元，本年度投入额为45,334.02万元[31] 资金存放情况 - 截至2024年12月31日，招商银行专户余额380,561,623.43元，交通银行专户129,596,452.42元，建设银行专户51,093,504.82元，合计561,251,580.67元[8] 现金管理情况 - 2023年8月审议通过使用不超125,000.00万元闲置募集资金现金管理[11] - 2024年8月审议通过使用不超72,000.00万元闲置募集资金现金管理[13] - 2024年购买中国建设银行单位大额存单2023年第096期3000万元，收益25.43万元[13] - 2024年购买招商银行单位大额存单2024年第664期5000万元，收益7.32万元[13] - 2024年购买招商银行单位大额存单2024年第915期10000万元，收益14.17万元[13] - 2024年购买招商银行单位大额存单2024年第1501期5000万元，收益20.44万元[13] - 本报告期公司定期存单金额为2000万元，合计金额为32000万元[14] - 本报告期结构性存款购买金额合计78200万元，入账收益合计404.96万元[14][15] 超募资金使用情况 - 2023年和2024年公司均使用2039.18万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额比例为30%[16][17] - 报告期内公司实际使用超募资金633.88万元，未用于归还银行贷款[18] - 报告期内公司未将超募资金用于在建项目及新项目[19] 募投项目情况 - 公司将“射频芯片和组件产业化项目”达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月[21] - 报告期内公司未变更募集资金投资项目或发生募投项目对外转让或置换[22] - 射频芯片组件产业化项目承诺投资总额为147,498.52万元，本年度投入44,700.14万元，累计投入112,622.69万元，与承诺投入额差 - 34,875.83万元，进度为76.36%[31] - 补充流动资金项目承诺投资总额为120,000.00万元，本年度投入108,143.88万元，累计投入120,000.00万元，与承诺投入额差 - 11,856.12万元，进度为90.12%[31] - 未启的超募资金总额为6,797.29万元，本年度投入2,718.93万元，累计投入2,718.93万元，与承诺投入额差 - 2,718.93万元[31] - 超募资金永久补充流动资金总额为4,078.36万元，本年度投入633.88万元，累计投入1,851.17万元，与承诺投入额差 - 2,227.19万元，进度为45.39%[31] 其他情况 - 报告期内公司以自有资金和商业汇票预先支付募投项目款项合计19651.15万元[20] - 保荐机构认为公司2024年度募集资金存放与使用情况符合相关法律法规及公司制度规定[26] - 保荐机构通过资料审阅、访谈沟通等方式对公司募集资金情况进行核查[25] - 射频芯片和组件产业化项目因外部经济环境减缓实施进度[32] - 募投项目根据行业技术发展调整部分设备技术要求[32] - 募投项目实际投资进度较原计划略有延迟[32] - 项目可行性无重大变化[32] - 募集资金先期投入及置换情况无[32]