市场数据 - 2024年全球PCB产值同比增长5%，2023 - 2028年预计年复合增长率达5.4%，2028年将达904亿美元[3] - 2023年全球AI服务器出货量为118.3万台，预计2026年出货236.9万台，2023 - 2026年复合增速率超25%[8] - 2023 - 2028年AI手机出货量复合增速将达63%，AI PC 2024 - 2028年年复合增长率将达44%[8] - 到2040年，6G各类终端连接数相比2022年增长超30倍，月均流量增长超130倍[10] 公司业务 - 公司进行高性能电子纱产能建设，可提升高性能电子布供应量[14] - 公司建设高性能特种玻璃纤维研发中心，可加速技术成果转化[15] 财务相关 - 本次募集资金部分用于补充流动资金及偿还银行借款，可优化资本结构[16] - 截至2024年9月30日，公司不存在金额较大的财务性投资（超过公司合并报表归属于母公司净资产的30%）[26] - 公司本次募集资金总额（含发行费用）不超过99,460.64万元，补充流动资金28,000.00万元，不超过募集资金总额的30%[28] 发行情况 - 本次发行对象为不超过35名（含35名）符合规定的特定对象[17][29] - 本次向特定对象发行股票的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[20][31] - 公司本次向特定对象发行的发行数量不超过发行前公司总股本的30%[27][28] - 本次发行的董事会决议日距公司前次募集资金到位日已超过18个月[28] - 本次向特定对象发行股票定价基准日为发行期首日，发行价格不低于最近一期经审计的归属于母公司普通股股东的每股净资产的金额[31] - 本次发行完成后，发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让，若有新规将相应调整[32] - 公司不存在向发行对象做出保底保收益承诺及提供财务资助或其他补偿的情况[33][34] - 本次发行不会导致上市公司控制权发生变化[35] - 本次向特定对象发行A股股票相关事项于2025年4月10日经公司第四届董事会第五次会议、第四届监事会第五次会议审议通过，尚需股东大会、上交所和中国证监会审核[37] - 股东大会就本次发行相关事项作出决议，须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过，中小投资者表决情况单独计票[39] - 公司就本次向特定对象发行股票对即期回报摊薄的影响进行分析并制定填补措施，相关主体作出承诺[40] - 公司本次向特定对象发行A股股票具备必要性与可行性，方案公平、合理，符合法规要求[41]