行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[2] 核心观点 - CCL迎来涨价潮 建滔积层板8月15日起CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品每张涨价10元 威利邦同期对CEM-1/22F/HB等产品每张上调5元 宏瑞兴对normal/middle/high TG覆铜板复价10元[5] - AI需求爆发推动PCB景气度持续向上 上游电子布/铜箔/树脂出现供给紧张[5] - PCB行业呈现量价齐升态势 AIPCB上游高端材料包括Low Dk电子布/石英布/HVLP铜箔等面临产能紧缺[5] 产业链成本结构 - PCB原材料成本占比60% 其中覆铜板占比达总成本30%[5] - 覆铜板上游原材料成本占比约90% 具体构成：铜箔42.1%/树脂26.1%/玻纤布19.1%[5][12] - 铜球在PCB成本中占比6% 主要用于电镀工序[8] 关键材料供需分析 - 高性能电子布主要由日企/台企和部分中国大陆企业供应 日东纺为头部企业 LDK一代布（NE-Glass）用于AI服务器/交换器主板 LDK二代布（NER-Glass）专用于AI服务器/交换器[5] - 高端铜箔主要包含RTF/VLP/HVLP类型 国产替代空间巨大[5] - 新型电子树脂（碳氢树脂/聚苯醚/聚酰亚胺树脂等）逐步替代传统环氧树脂材料[8] - 超纯球形二氧化硅成为高性能高速基板主流填料[8] 重点关注公司 - 电子布领域：宏和科技（低介电电子布稳定供应商）/中材科技（第二代低介电玻纤量产）[8] - 铜箔领域：铜冠铜箔（HVLP1-3批量供货）/德福科技（HVLP系列多款量产）/隆扬电子（HVLP5客户验证阶段）/嘉元科技（HVLP铜箔突破）/方邦股份（带载体可剥离超薄铜箔）[8] - 电子树脂领域：东材科技（碳氢树脂供应英伟达供应链）/圣泉集团（M4-M9全系列解决方案）/宏昌电子（阻燃型环氧树脂）/同宇新材（中高端电子树脂）[8] - 功能性填料：联瑞新材（高频高速覆铜板用超纯球形二氧化硅）[8] - PCB电子化学品：天承科技（水平沉铜线市场份额国内第二）[8] - 铜球/氧化铜粉：江南新材（2023年铜球产品国内市占率41%）[8]

证券代码：603256 证券简称：宏和科技 宏和电子材料科技股份有限公司 Grace Fabric Technology Co.,Ltd. （上海市浦东康桥工业区秀沿路 123 号） 2025 年度向特定对象发行 A 股股票 募集说明书 （申报稿） 保荐人（主承销商） 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座 二〇二五年八月 宏和电子材料科技股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书 声 明 本公司及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员承诺募集说明书及其他 信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准 确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证 募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请 文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的 盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反 的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行 ...

中信证券股份有限公司 关于 宏和电子材料科技股份有限公司 向特定对象发行A股股票 之 发行保荐书 保荐人（主承销商） 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座 二〇二五年八月 宏和电子材料科技股份有限公司 发行保荐书 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"、"保荐人"）接受宏和电子材料 科技股份有限公司（以下简称"宏和科技"、"发行人"或"公司"）的委托，担任宏 和电子材料科技股份有限公司向特定对象发行 A 股股票（以下简称"本次发行"）的 保荐人，为本次发行出具发行保荐书。 中信证券股份有限公司及其保荐代表人根据《中华人民共和国公司法》（以下简称 "《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司 证券发行注册管理办法》（以下简称"《注册管理办法》"）、《〈上市公司证券发行注册 管理办法〉第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条 有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》（以下简称"《证券期货法律 适用意见第 18 号》"）等有关法律、法规和中国证券监督管理委员会（以下简称"中 国证监会"）、上海证券交易所（以下简称 ...

中信证券股份有限公司 之 上市保荐书 保荐人（主承销商） 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座 二〇二五年八月 宏和电子材料科技股份有限公司 上市保荐书 关于 宏和电子材料科技股份有限公司 向特定对象发行A股股票 声 明 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"、"保荐人"）及其保荐代表人已 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理 办法》等有关法律、法规和中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）、上 海证券交易所（以下简称"上交所"）的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依 法制订的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件的真实性、准确 性和完整性。 如无特别说明，本上市保荐书中的简称与《宏和电子材料科技股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》中的简称具有相同含义。 3-2-1 | 声 | 明 1 | | --- | --- | | 目 | 录 2 | | | 一、发行人基本情况 3 | | | 二、本次发行情况 9 | | | 三、项目保荐代表人、项目协办人及项目组其他成员情况 12 | | | ...

上海市金茂律师事务所 关于 宏和电子材料科技股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票 之 法律意见书 二〇二五年八月 | 目 录 1 | | | | | --- | --- | --- | --- | | 第一节 释 义 | | | 3 | | 第二节 | 引 | 言 | 6 | | 第三节 正 文 | | | 7 | | 一、本次发行的批准和授权 7 | | | | | 二、本次发行的主体资格 7 | | | | | 三、本次发行的实质条件 8 | | | | | 四、发行人的设立 12 | | | | | 五、发行人的独立性 12 | | | | | 六、发行人的主要股东、控股股东及实际控制人 13 | | | | | 七、发行人的股本及其演变 15 | | | | | 八、发行人的业务 15 | | | | | 九、关联交易及同业竞争 16 | | | | | 十、发行人的主要财产 18 | | | | | 十一、发行人的重大债权债务 19 | | | | | 十二、发行人的重大资产变化及收购兼并 20 | | | | | 十三、发行人公司章程的制定与修改 21 | | | | | 十四、 ...

宏和电子材料科技股仹有限公司 自 2024 年 1 月 1 日 至 2024 年 12 月 31 日止年度财务报表 6-1-1 KPMG Huazhen LLP 8th Floor, KPMG Tower Oriental Plaza 1 East Chang An Avenue Beijing 100738 China Telephone +86 (10) 8508 5000 Fax +86 (10) 8518 5111 Internet kpmg.com/cn 毕马威华振会计师事务所 (特殊普通合伙) 中国北京 东长安街 1 号 东方广场毕马威大楼 8 层 邮政编码:100738 电话 +86 (10) 8508 5000 传真 +86 (10) 8518 5111 网址 kpmg.com/cn 审计报告 毕马威华振审字第 2512536 号 宏和电子材料科技股仹有限公司全体股东： 一、审计意见 我们审计了后附的宏和电子材料科技股仹有限公司 (以下简称"宏和科技") 财务报表，包 括 2024 年 12 月 31 日的合幵及母公司资产负债表，2024 年度的合幵及母公司利润表、合幵 及母公司现金流量表、合 ...

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]

股票连续上涨情况 - 截至8月22日收盘 202只个股连续上涨5个交易日及以上 [1] - 亚联机械 同洲电子 伟测科技 广电运通连续上涨10个交易日 [1] - 天融信 柏楚电子 中国科传 宏和科技连续上涨8个交易日 [1] 累计涨幅表现 - 同洲电子连涨期间累计涨幅达104.96% [1] - 科森科技连涨期间累计涨幅达77.24% [1]

行业需求与增长 - AI算力基础设施建设提速驱动PCB需求爆发 行业量价齐升态势将持续[1] - AI服务器对PCB用量 密度 性能要求更高 推动高多层板 HDI板 IC载板规划产值快速增长[1] - 全球服务器 存储用PCB市场2024-2029E复合年增长率达11.6%[1] 国产厂商发展 - 国产PCB厂商积极扩产高端产能 头部公司2025-2026年项目投资额达419亿元[1] - 国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期 加快验证新兴技术并承接增量需求[1] - 曝光 钻孔 电镀 检测等设备环节因精密度要求提升和折损加快最为受益[1] 市场表现 - PCB概念股强势上涨 鼎泰高科大涨近18%续创历史新高 广信材料涨超10%[1] - 方正科技 宏和科技 普天科技涨停 铜冠铜箔 生益电子等涨超8%[1]

行业趋势 - AI服务器对数据传输速度要求极高 需要实现信号高速传递和低损耗 要求高频高速树脂性能更为优良 [1] - 2026年服务器用高频高速树脂市场空间达22.8亿元 对应2024-2026年复合年均增长率为85% 需求增速显著 [1] 市场表现 - PCB概念股走强 宏和科技涨停创历史新高 合力泰涨停 广信材料涨逾12% [1] 投资方向 - 建议关注积极布局算力领域PCB高频高速树脂材料的公司 [1]