募集资金情况 - 2022年非公开发行股票募集资金总额269,299.99万元，净额267,837.21万元[10] - 截至2023年12月31日，累计投入募投项目60,995.78万元，补流及还贷80,187.21万元，未使用122,651.71万元[12] - 2024年度，直接投入募投项目74,942.19万元[13] - 截至2024年12月31日，累计直接投入募投项目135,937.97万元，补流及还贷80,187.21万元，未使用40,221.46万元[14] - 截至2024年12月31日，募集资金专户存储余额402,214,560.43元[16] - 2024年度理财收益62.35万元，利息收入1,111.41万元，手续费2.82万元[16] - 截至2024年12月31日，募投项目开立信用证保证金16,178.77万元[14][17] - 截至2024年12月31日，募集资金总额267,837.21万元，本年度投入74,942.19万元，累计投入216,125.18万元[24] 募投项目变更 - 2023年变更募投项目，将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”等变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”等[20][24][25] - 累计变更用途的募集资金总额为141,650.00万元，占比52.89%[24] - 变更原因包括适应市场变化、优化产能配置和提升资金使用效率[25] 项目投资进度 - 高性能计算产品封装测试产业化项目截至期末投资进度为101.92%[24] - 微控制器（MCU）产品封装测试项目本年度投入37,789.36万元，截至期末累计投入49,839.96万元，投资进度63.90%[24][25] - 功率器件产品封装测试项目本年度投入7,960.28万元，截至期末累计投入39,212.83万元，投资进度61.61%[24][25] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目截至期末投资进度为100%[24] 其他事项 - 2022年10月31日前公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目9,847.52万元，后予以置换[24] - 2023年公司拟将不超过9亿元闲置募集资金进行现金管理，2024年末无余额[24] - 公司制定《通富微电子股份有限公司募集资金管理办法》，并与银行、保荐机构签订监管协议[15] - 2024年公司按规定及时、真实、准确、完整披露募集资金存放与使用情况[22]