募集资金情况 - 2022年非公开发行股票募集资金总额为269,299.99万元，净额为267,837.21万元[1] - 截至2023年12月31日，累计投入募投项目60,995.78万元，补充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元，未使用金额为122,651.71万元[3] - 2024年度投入募投项目74,942.19万元，截至2024年12月31日，未使用金额为40,221.46万元[4] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金金额为216,125.18万元[6] - 截至2024年12月31日，募集资金专户存储余额合计402,214,560.43元[8] 资金使用与管理 - 2022年11月起对募集资金实行专户存储，截至2024年12月31日严格按协议存放和使用资金[7] - 2022年11月将自筹资金预先投入募投项目的9,847.52万元予以置换[12] - 2022年11月拟将不超过15亿元闲置资金进行现金管理，2023年10月拟将不超过9亿元闲置资金进行现金管理，2024年末现金管理无余额[14][15][17] - 2024年度使用募集资金合规，信息披露及时准确完整，无管理违规情形[23] 募投项目变更 - 2023年1月变更募投项目部分募集资金用途及相关事项[21] - 2023年第一次临时股东大会同意变更募投项目部分募集资金用途[30] - 将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”[33] - 将“功率器件封装测试扩产项目”变更到子公司通富通科实施[33] 募投项目进度 - 高性能计算产品封装测试产业化项目投资进度101.92%[29] - 微控制器（MCU）产品封装测试项目投资进度63.90%[29] - 功率器件产品封装测试项目投资进度61.61%[29] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目投资进度100%[29] 市场趋势与策略 - 2022年以来，手机等消费电子芯片封测需求减少，智慧物联网市场需求提升[33]