业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为50,923.53万元、89,090.01万元、138,037.88万元，呈快速增长趋势[9] - 公司境外销售收入分别为94.20万元、1,552.30万元、609.21万元，占比分别为0.18%、1.74%、0.44%[63] - 2024年末固定资产占总资产比例4.94%，金额20,771.00万元[199] - 2024年末在建工程占总资产比例7.04%，金额29,639.23万元[199] - 2024年末土地使用权占总资产比例1.14%，金额4,798.97万元[199] - 2024年末使用权资产占总资产比例2.14%，金额9,000.31万元[199] - 2024年末长期待摊费用占总资产比例0.93%，金额3,896.40万元[199] - 2024年末相关实物资产合计占总资产比重16.19%，金额68,105.91万元[199] - 2022 - 2024年公司最近三年平均研发投入占营业收入比例超30%[200] 用户数据 - 截至报告期末，公司在上海及长三角地区客户累计超过70家[26] - 截至2024年12月末，公司现有各类产品在手订单设备数量和金额均快速增长[93] 未来展望 - 2024年全球半导体市场将同比增长19.0%，达到6269亿美元，预计2025年将增长11.2%达到6972亿美元[80] - 2024年全球半导体设备市场规模预计将达到1130亿美元，2025年将达到1210亿美元，预计增长率达7%[81] - 2024年中国大陆晶圆产能同比增长15%，半导体设备市场销售额达到490亿美元，同比增长33.7%[81] - 预计2028年国内半导体检测和量测设备市场规模将增长至近64亿美元，募投项目产值占2028年国内市场规模的比例约为1.86%[84][85] 新产品和新技术研发 - 公司已形成九大系列设备和三大系列智能软件的产品组合[9] - 七大系列设备已批量量产并在集成电路领域国内头部客户产线应用[9] - 另外两大系列设备样机已批量出货至多家国内头部客户开展产线工艺验证和应用开发[9] - 本次募投项目主要开展面向前沿工艺节点的光学关键尺寸量测设备及其零部件研发等三类研发项目[30] - 公司各系列设备产品正有序开展面向前沿工艺节点的研发工作[68] - 报告期内公司集成电路质量控制设备领域研发项目无失败情形，研发成功率为100%[68] 市场扩张和并购 - 本次向特定对象发行股票募集资金不超250,000.00万元[6] - 上海高端半导体质量控制设备产业化项目拟投资总额84,572.98万元，拟使用募集资金投资金额73,400.00万元[11] - 上海高端半导体质量控制设备研发测试中心项目拟投资总额63,516.33万元，拟使用募集资金投资金额44,600.00万元[11] - 总部基地及研发中心升级建设项目拟投资总额67,097.43万元，拟使用募集资金投资金额62,000.00万元[11] - 补充流动资金拟使用募集资金投资金额70,000.00万元[11] - 本次募投项目拟投资总额合计285,186.74万元，拟使用募集资金投资250,000.00万元[11] 其他新策略 - 公司研发流程分为概念与可行性、Alpha、Beta、量产四个阶段[65][66] - 公司研发为正向研发模式，结合多方面情况制定长期研发规划[70] - 公司承担多项重点专项研发任务，多款设备获“IC创新奖”[71] - 本次募投项目研发涉及技术与现有技术有共通性，是研发规划的延续[72] - 本次募投项目已制定针对性措施，部分研发取得阶段性成果[72] - 募投项目达产后检测设备预计新增产量43台/年，量测设备预计新增产量35台/年，总计预计新增产量78台/年[79]