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捷捷微电(300623) - 捷捷微电募集资金年度存放与使用情况专项报告
300623捷捷微电(300623)2025-04-15 20:23

募集资金情况 - 向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额11.95亿元,净额11.6968154559亿元[1] - 发行股份购买资产并募集配套资金总额4.789994636亿元,净额4.6095291476亿元[2] 资金投入与余额 - 截至2024年12月31日,可转换公司债券累计投入10.80674亿元,专户余额1.5131573453亿元[4][5] - 截至2024年12月31日,发行股份购买资产并募集配套资金累计投入4.6284亿元,专户余额0.15万元后注销[5] - 2024年度,可转换公司债券投入募集资金总额2.555758亿元[4] 资金用途 - 发行股份购买资产并募集配套资金中,支付现金对价3.556亿元,补充流动资金1.0724亿元[5] 项目延期 - 功率半导体“车规级”封测产业化项目延期至2024年12月31日[11][16] 监管协议 - 2021年6月21日,可转换公司债券与华创证券和兴业银行南通分行签三方监管协议[7] - 发行股份购买资产并募集配套资金与华创证券和建行启东支行签三方监管协议,2024年12月协议终止[7] 投资进度 - 可转换公司债券投资进度92.39%[15] - 发行股份购买资产并募集配套资金投资进度100.01%[17] - 支付交易对价项目投资进度100.00%[17] - 补充上市公司流动资金项目投资进度100.02%[17] 其他情况 - 公司所处功率半导体分立器件行业景气度下滑,市场需求下降,项目建设速度放缓[16] - 本年度各项目可行性均未发生重大变化[16][17]