股本变动 - 公司公开发行2360.00万股A股，每股发行价27.63元，发行后注册资本为9360.00万元[4] - 2018 - 2024年期间，公司通过授予限制性股票、权益分派、非公开发行、转股、回购注销、向特定对象发行等方式使总股本从94601400股变为832079919股[5][6][7][8][11][12][14][15] 债券发行 - 2021年6月8日公司发行1195万张可转换公司债券，募集资金总额119500.00万元，净额1169681545.59元[13] 员工情况 - 公司期末员工人数为2737人，年平均人数为2515人[24] - 技术研发人员376人，占公司期末人数13.74%，占公司平均人数14.95%[24] - 公司拥有高级职称员工13人，中级职称员工29人，初级职称员工95人[24] 部门设置 - 公司目前设立2个部门、2个办公室、1个财务中心等多个部门及中心，捷捷半导体等子公司也有相应部门设置[27][31][33][38] 产品研发 - 产品研发部从事子公司功率半导体器件等新产品开发及成熟产品改进活动[34] - 六寸芯片项目部负责六寸芯片搭建及试投生产计划，提升合格圆片产出率和良率[34] - 封装研发部从事芯片封装技术研究及改进活动[34] 公司定位与目标 - 公司专注功率半导体领域，定位国内领先的高品质IDM品牌[74] - 公司经营目标是在多元细分行业成国内龙头，打造知名功率半导体品牌[76] - 公司目标成为具有国际竞争力的功率半导体器件制造商和品牌运营商[125] 产品范围 - 公司产品涵盖半导体防护、整流器件等多领域，整流器件有16A/1600V以上的相关产品[78] 制度建设 - 公司建立授权机制、预算控制制度、人事管理制度等多项制度[72][73] - 公司制定财务、行政、资产、人力、信息披露等多方面制度[82][91][92][93][95] 专利与商标 - 截至报告期内，公司获得授权专利276件，已受理发明专利86项，受理实用新型专利38项[111] - 截止本报告期末，公司共获得商标118项[112] 内部控制 - 报告期内公司不存在财务报告和非财务报告内部控制重大、重要缺陷[128] - 内部控制评价报告基准日，公司保持有效的财务报告内部控制，未发现非财务报告内部控制重大缺陷[129]