募集资金情况 - 2021年8月12日发行可转换公司债券516.50万张，募集资金总额5.165亿元，净额5.064503066亿元[1] - 截至2024年12月31日，可转换公司债券募集资金使用总额3.5091253916亿元，结余9939.696651万元[3] - 2022年9月向特定对象发行股票1939.4117万股，募集资金总额16.48499945亿元，净额16.2868636587亿元[4] - 截至2024年12月31日，向特定对象发行股票募集资金使用总额11.3617060583亿元，结余3.6640082113亿元[6] - 2024年度募集资金总额为51,650.00万元，净额为50,645.03万元，本年度投入4,056.24万元，累计投入41,181.07万元[1] - 2024年募集资金总额164,849.99万元，本年度投入26,719.83万元，已累计投入107,414.14万元[46] 项目投资情况 - 惠州基地项目募集资金承诺投资11,925.96万元，截至期末累计投入11,589.54万元，投资进度97.18%，2023年7月达预定可使用状态，本年度效益为 - 3,434.59万元[1] - 武汉基地项目募集资金承诺投资24,619.12万元，本年度投入3,129.04万元，截至期末累计投入15,491.58万元，投资进度62.92%，预计2025年4月达预定可使用状态[1] - 补充流动资金项目募集资金承诺投资15,104.92万元，调整后为14,099.95万元，截至期末累计投入14,099.95万元，投资进度100.00%[1] - 宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目承诺投资78,139.00万元，截至期末累计投入45,441.67万元，投资进度58.15%[46] - 浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目承诺投资31,696.10万元，截至期末累计投入14,969.49万元，投资进度47.23%[46] - 宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目承诺投资7,192.60万元，截至期末累计投入1,162.05万元，投资进度16.16%[46] - 补充流动资金及偿还借款承诺投资47,822.30万元，截至期末累计投入45,840.94万元，投资进度100.00%[47] 资金使用调整情况 - 2024年7月12日将武汉基地项目预计可使用状态日期由2024年7月30日延期至2025年4月30日[2] - 2024年10月23日同意增加“浙江省余姚市凤山街道兵马司路1608号”作为武汉基地项目实施地点并调整内部投资结构[2] - 2025年1月24日同意部分募投项目变更实施主体、方式及地点、调整投资金额及内部投资结构[48] 闲置资金使用情况 - 2023年11月8日武汉江丰使用8000万元闲置募集资金补充流动资金，2024年10月14日归还[19][20] - 2023年11月公司及嘉兴江丰使用5亿元闲置募集资金补充流动资金，2024年10月14日归还[21] - 2024年10月25日公司及嘉兴江丰使用2亿元闲置募集资金补充流动资金，截至2024年12月31日未归还[22] - 2023年10月30日武汉江丰用不超过8,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，2024年10月14日归还[3] - 2023年10月30日公司及全资子公司嘉兴江丰使用不超过5亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，2024年10月14日已归还[48] - 2024年10月23日公司及全资子公司嘉兴江丰使用不超过2亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，截至2024年12月31日尚未归还[48] 其他情况 - 公司制定《宁波江丰电子材料股份有限公司募集资金管理制度》，对募集资金实行专户存储制度[7] - 公司将向不特定对象发行可转换公司债券募投项目节余29.40万元用于永久补充流动资金[31] - 公司多个向特定对象发行股票募投项目达到预计可使用状态日期延期至2025年[32] - 2023年7月惠州基地项目和补充流动资金项目结项，节余29.40万元永久补充流动资金[3] - 2024年度公司不存在向不特定对象和特定对象发行股票募集资金投资项目先期投入及置换、实施方式变更、节余资金用于其他项目、超募资金使用情况[17][18][24][25][26][27][34][35][48] - 暂未使用募集资金均存放于募集资金专户，公司已披露信息不存在违规情形[3][48]