业绩数据 - 2024年营业收入36.05亿元，较2023年增长38.57%[3][21][32] - 2024年归属于上市公司股东的净利润4.01亿元，较2023年增长56.79%[3][21] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.04亿元，较2023年增长94.92%[3][21] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为 -9633万元，较2023年下降138.37%[3] - 2024年末资产总额86.89亿元，较2023年末增长38.55%[3] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产45.02亿元，较2023年末增长7.85%[3] 业务收入 - 2024年超高纯金属溅射靶材销售收入23.33亿元，同比增长39.51%[21][32] - 2024年半导体精密零部件业务销售收入8.87亿元，同比增长55.53%[25][32] - 2024年内销收入21.60亿元，占比59.90%，同比增长48.19%[32] - 2024年外销收入14.45亿元，占比40.10%，同比增长26.31%[32] 财务指标 - 2024年末应收账款10.05亿元，占总资产11.57%，较年初增长0.96%[37] - 2024年末存货14.51亿元，占总资产16.69%，较年初下降0.70%[37] - 2024年末在建工程20.06亿元，占总资产23.09%，较年初增长7.93%[37] - 短期借款为398,225,464.08元，占比4.58%，较上期增加1.63%[38] - 长期借款为1,388,157,000.00元，占比15.98%，较上期增加4.02%[38] - 销售费用为114,619,252.32元，较上期增长30.81%[41] - 财务费用为15,129,416.30元，较上期增长190.45%[41] - 经营活动现金流入小计为3,308,985,128.79元，同比增长31.94%[43] - 经营活动现金流出小计为3,405,314,971.47元，同比增长50.88%[43] - 投资活动产生的现金流量净额为 -1,349,916,217.85元，降幅为31.56%[43] - 筹资活动产生的现金流量净额为1,607,220,519.02元，增幅为289.35%[43] - 现金及现金等价物净增加额为166,535,668.51元，增幅为146.81%[43] 研发与专利 - 2024年公司研发费用达2.17亿元，同比增长26.50%[26] - 截至2024年12月31日，公司及子公司共取得国内有效授权专利894项，包括发明专利531项，实用新型专利363项[26] - 公司取得韩国发明专利6项、中国台湾地区发明专利1项、日本发明专利2项、新加坡发明专利2项[26] - 公司承担国家级、省级重大研发与产业化项目累计超过20余项[26] - 公司位列“2024民营企业发明专利500家”第182位[27] 其他事项 - 公司以集中竞价方式累计回购股份102.02万股，成交总金额达5200.45万元[30] - 公司在2023 - 2024年度信息披露考核中获最高等级A级[29] - 以264,318,383股为基数，每10股派发现金股利3.06元，合计派发现金股利80,881,425.19元[46] 生产与技术 - 超大规模集成电路芯片制造用铝靶金属纯度要求达99.9995%以上，铜靶达99.9999%以上[6][10] - 公司依据销售订单和生产计划制定采购计划，主要原材料有稳定供应渠道[12][13] - 公司根据客户个性化需求采取定制化、以销定产的生产模式[14] - 公司掌握超高纯金属溅射靶材生产核心技术，实现先进制程领域靶材规模化量产[14]