报告行业投资评级 - 增持（维持） [4] 报告的核心观点 - 半导体设备、材料、零部件产业链发展态势良好，国产厂商在各领域加速追赶、平台化布局和国产化替代 [1][2][3] - 全球半导体设备市场规模预计持续增长，中国大陆引领市场，国产设备公司营收业绩高速增长，份额逐步提升 [1][14] - 半导体材料市场规模探底回升，国产厂商不断拓宽品类布局，中长期增长空间大 [2] - 半导体零部件国产化替代持续深化，未来国产化率有望加速提升 [3] 根据相关目录分别进行总结 半导体设备：加速追赶，锋芒渐展 - 市场规模：2025年全球半导体设备市场规模有望达1210亿美元，中国大陆份额逐步提升，2024Q1 - Q3达45% [14] - 设备需求：晶圆厂扩产拉动需求，全球晶圆制造产能预计2025年增长7%，中国大陆保持两位数增长 [24] - 竞争格局：全球市场被少数头部企业垄断，部分环节设备国产化率仍较低，但国产设备公司营收业绩高速增长，份额提升 [27][28] - 各细分设备情况 - 光刻机：海外高度垄断，2024年市场规模预计达315亿美元，国产供不应求，国产化率仅2.5%，上海微电子在90nm及以下取得进展 [38][41][59] - 刻蚀设备：多重曝光和存储三维化驱动需求增长，海外垄断但国产厂商份额逐步提升，先进制程对刻蚀工序需求增加 [64][76][79] - 薄膜沉积设备：芯片制造核心设备，2025年全球市场规模预计达239.6亿美元，国产厂商份额提升空间广阔 [84][96][99] - 量检测设备：提高芯片良率的重要工具，国产明暗场检测加速突破，市场向光学检测技术等方向发展 [101][107] 半导体材料：国产厂商平台化布局，做大做强 - 市场规模：2023年全球晶圆制造和封装材料销售额分别为415亿美元和252亿美元，2025年制造材料市场预计同比增长近8% [2] - 发展趋势：短期营收业绩稳健增长，中长期晶圆产能扩充、国产供应商有提升空间、厂商拓宽品类布局 [2] - 各细分材料情况 - 硅片：供需逐步改善，国产高端品类持续突破 [8] - 光刻胶：光刻工艺核心材料，国产渗透率较低 [8] - 掩膜版：第三方独立厂商产品升级迭代，份额逐步提升 [8] - 溅射靶材：PVD薄膜制备关键材料 [8] - 前驱体：薄膜沉积工艺核心材料，国产高端品类完善中 [8] - 湿电子化学品：湿法工艺制程关键液体化工材料 [8] - 电子特气：电子工业“血液” [8] - CMP耗材：晶圆表面平坦化关键耗材 [8] - 半导体封装材料：先进封装驱动量价齐升 [8] 半导体零部件：国产化替代持续深化 - 行业发展：自2020年起营收和利润增长显著提速，毛利率较稳定，规模效应逐步显现 [3] - 替代趋势：海外制裁下设备厂商积极导入国产零部件，当前渗透率较低，未来国产化率有望加速提升 [3]