半导体材料：国产厂商平台化布局，做大做强。2023 年全球晶圆制造材 料和封装材料销售额分别为 415 亿美元和 252 亿美元，占全球半导体 材料销售额的比重分别约 62%和 38%。受益于先进制程发展对先进材 料和工艺步骤增加，2024 年全球半导体材料市场规模探底回升。2025 年，伴随 AI 发展驱动，需求有望实现更强劲增长，根据 TECHCET 数 据，预计 2025 年半导体制造材料市场将同比增长近 8%。我们选取 13 家半导体材料公司来看，2019-2023 年合计营收 CAGR 达 18.55%。短 期维度，下游晶圆厂逐步提升，材料公司营收业绩稳健增长，中长期维 度，1）晶圆产能持续扩充，材料市场空间高弹性。2）国产供应商料号 种类、份额仍有较大完善、提升空间。3）当前国产厂商不断拓宽电子 材料品类布局，打开多个增长曲线。 电子 半导体设备、材料、零部件产业链蓄势乘风起 半导体设备：加速追赶，锋芒渐展。根据 SEMI 数据预计 2025 年全球半 导体设备市场将达 1210 亿美元，中国大陆扩产动能较强，引领全球半 导体设备市场，全球半导体晶圆制造产能预计 2025 年增长 7%，达每 月产 ...