募集资金情况 - 公司首次公开发行1,160.0045万股A股，每股96.58元，募集资金总额11.203323461亿元，净额10.1454985967亿元[1] - 截至2023年12月31日，已使用募集资金1.855914亿元，剩余8.519349亿元[2][3] - 2024年实际使用募集资金6875.21万元，截至2024年12月31日结存2.3228522613亿元[3] - 2024年度募集资金总额为10.145499亿元，本年度投入6875.21万元，累计投入2.543435亿元[25] - 累计变更用途的募集资金总额为0，比例为0.00%[25] 资金管理与协议 - 2022年11月30日，同意以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金1631.98万元[12] - 2022年11月11日，同意使用不超6亿元暂时闲置募集资金和不超2亿元闲置自有资金进行现金管理[14] - 2023年8月11日，再次同意使用不超6亿元暂时闲置募集资金和不超2亿元闲置自有资金进行现金管理[14] - 2022年9月，公司及保荐机构与多家银行签署《募集资金三方监管协议》[4][5] - 公司可使用不超6亿元闲置募集资金和不超2亿元闲置自有资金进行现金管理，2024年12月31日闲置募集资金现金管理余额为5.635亿元[16] 募投项目情况 - 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目承诺投资2.525043亿元，截至期末累计投入3925.76万元，投资进度15.55%[25] - 半导体封装测试设备研发中心建设项目承诺投资2.536042亿元，截至期末累计投入1.224509亿元，投资进度48.28%[25] - 营销服务网络建设项目承诺投资5000万元，截至期末累计投入886.64万元，投资进度17.73%[25] - 补充营运资金项目承诺投资8156.53万元，截至期末累计投入8376.86万元，投资进度102.70%[25] 项目调整 - 2024年12月4日公司调整部分募投项目内部投资结构并延期，项目预定可使用状态日期由2024年12月调至2026年12月[20][28] - 2023年8月11日公司变更营销服务网络建设项目实施地点[10][28]