报告行业投资评级 - 行业投资评级为有吸引力 [5] 报告的核心观点 - 先进封装升级周期即将到来，受人工智能对计算能力、内存和新芯片架构的需求推动，市场低估了创新速度和增长影响，日本、韩国和欧盟将出现大赢家 [1] - 先进封装对人工智能芯片和半导体至关重要，是提高性能的关键方式，能解决计算瓶颈，市场规模有望在2027年达到1160亿美元 [6][47][48] - 混合键合将在先进封装中发挥重要作用，2.5D/3D封装不再是小众市场，玻璃基板是先进封装基板技术的下一个发展方向 [193][203][222] 各部分总结 执行摘要 - 先进封装对人工智能芯片和半导体至关重要，是提高性能的主要方式，多芯片封装可实现性能提升和成本降低 [18][19] - 先进封装是增加处理能力的关键手段，3D封装是未来发展方向，能显著扩展摩尔定律 [22][24] - 日本在半导体制造供应链的特定领域具有竞争优势，先进封装相关股票有望迎来多年上涨 [31][36] 先进封装 - 人工智能发展需要大量计算资源，未来人工智能发展有增加模型参数和优化数据质量两种途径 [40][42] - 解决人工智能计算瓶颈的关键在于先进封装，预计2027年先进封装市场规模将达1160亿美元 [47][48] - 先进封装由多种创新技术组成，具有提高性能、降低功耗和成本等优点，关键特征和技术包括3D堆叠、扇出晶圆级封装等 [56][59] 先进封装的价值捕获 - 报告覆盖的股票中，超70%的先进封装相关收入来自日本和北亚，日本在先进封装供应链中占据领先地位 [60][63] - 先进封装市场提供了独特且具有颠覆性的机会，关键参与者包括逻辑和内存IDM、代工厂和OSAT等 [62] - 建议关注SK海力士、台积电、迪斯科等公司，上游企业回报更高，BESI和SK海力士表现突出 [69][70] 半导体设备的未来 - 先进封装 - 生成式人工智能推动先进封装技术和相关设备发展，日本的SPE制造商将受益 [117][120] - 3D-TSV封装用于HBM和CIS，2.5D基于3D技术用于GPU等设备，同时出现了一些低成本封装方法 [122][123][124] - 封装光刻系统具有投资机会，Ushio、Screen Holdings、Canon等公司在相关领域有进展 [131][132][133] 内存的未来 - 人工智能的强劲需求导致HBM TAM显著增加，预计2025年TAM将增长160%至370亿美元，2027年将增至700亿美元 [152] - 3D HBM和DRAM是未来发展方向，内存和逻辑半导体集成将带来性能和效率的大幅提升 [153][154] - 3D DRAM有望在2030年左右进入市场，将带动蚀刻设备市场增长50-75% [177][188] 人工智能的先进封装 - 混合键合的重要作用 - 混合键合是实现异构集成的首选方法，可提高系统带宽、功率效率和速度 [193] - 预计2026年和2027年HB出货量将分别增加4%和17%，HBM4e可能从2027年开始采用混合键合技术 [199][201] 2.5D/3D封装 - 不再是小众市场 - 先进封装已成为台积电的重要收入驱动力，CoWoS仍供不应求，预计2025年产能将再扩张40% [203][204] - CoWoS是主流的2.5D封装技术，TSMC推出了CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L三种类型 [206][209] - TCB可解决芯片翘曲问题，在先进封装中具有成本优势，预计在混合键合普及前将有更大市场 [215][217][221] 新材料 - 玻璃基板 - 玻璃基板是先进封装基板技术的下一个发展方向，具有机械、物理和光学性能优势，可实现更高的互连密度 [222][227] - 英特尔在玻璃基板方面取得重大突破，预计芯片制造商将转向使用玻璃基板，相关SPE制造商将受益 [227][229][235]