募集资金情况 - 2022年度向特定对象发行股票13,806,042股，每股121.10元，募集资金总额1,671,911,686.20元，净额1,649,290,009.61元[2] - 首次公开发行募集资金净额31,548.78万元[6] 资金投入与余额 - 截至2024年12月31日，2022年度向特定对象发行募集资金累计投入736,507,727.92元，余额459,291,762.44元[3] - 截至2024年12月31日，首次公开发行芯片项目投入0.00万元，结余0.00万元[6][7] - 截至2024年12月31日，募集资金在各银行账户存放余额合计为0元[16] 项目资金调整 - 2024年9月30日，将“稳定工艺平台芯片项目”拟投入资金由69,973.68万元调减到44,973.68万元，25,000万元永久补充流动资金[11] - 2024年9月30日，同意将IPO节余资金用于“稳定工艺平台芯片项目”的31,548.78万元永久补充流动资金[15] 公司增资情况 - 2023年4月27日，同意使用60,000万元对上海寒武纪信息科技有限公司增资实施募投项目[10] - 2024年11月22日，同意使用1,500万元募集资金对上海寒武纪信息科技有限公司增资[13] 项目结项与资金使用 - 2023年7月18日，将“新一代云端推理芯片及系统项目”“新一代边缘端人工智能芯片及系统项目”结项，节余募集资金31497.84万元用于“稳定工艺平台芯片项目”[14] - 2023年7月18日，将“新一代云端训练芯片及系统项目”节余资金504.20万元用于永久补充流动资金[23] 现金管理 - 2023年4月27日，同意使用不超20亿元闲置募集资金在2023年4月28日至2024年4月27日进行现金管理[19] - 2024年4月26日，同意使用不超17亿元闲置募集资金在2024年4月28日至2025年4月27日进行现金管理[20] 存款情况 - 截至2024年12月31日，有多笔结构性存款，投资金额从13000万元到158000万元不等，预期收益率从1.01%到2.97%[20] - 有两笔定期存款，金额分别为134000万元和30000万元，均已支取[21][22] 项目投入进度 - 先进工艺平台芯片项目截至期末累计投入300321266.29元，投入进度为41.85%[37] - 稳定工艺平台芯片项目截至期末累计投入120578174.10元，投入进度为26.81%[37] - 面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目截至期末累计投入52581755.56元，投入进度为24.01%[37] 永久补充流动资金 - 永久补充流动资金项目承诺投资总额为315,487,797.04元，截至期末累计投入金额为323,833,226.43元，投入进度为102.65%[40] - 变更后永久补充流动资金项目拟投入募集资金总额为565,487,797.04元，实际累计投入金额为573,833,226.43元，投资进度为101.48%[44] 其他情况 - 公司募集资金投资项目未出现异常情况[25] - 2024年度募集资金投资项目无对外转让或置换情况[28] - 本年度公司募集资金使用及披露无重大问题[29] - 天健会计师事务所认为公司《2024年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》符合规定[30] - 保荐机构中信证券认为公司2024年度募集资金存放和使用符合法规要求[32] - 变更用途的募集资金总额为250000000元，变更用途的募集资金总额比例为15.16%[37] - 永久补充流动资金项目较披露节余金额增加的834.54万元为银行利息等收益[42] - 各项目未达到计划进度原因均为无[40][44] - 各项目可行性均未发生重大变化[40][44] - 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不适用[41] - 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用[41]