募集资金情况 - 2022年度向特定对象发行A股股票13,806,042股，募集资金总额1,671,911,686.20元，净额1,649,290,009.61元[1] - 首次公开发行募集资金净额31,548.78万元，截至2024年12月31日结余为0[5][6] - 截至2024年12月31日，2022年度向特定对象发行募集资金项目累计投入736,507,727.92元，余额459,291,762.44元[2] 资金使用与调整 - 2023年4月27日同意新增上海寒武纪信息科技有限公司为募投项目实施主体，增资60,000万元[10] - 2024年9月30日将“稳定工艺平台芯片项目”拟投入资金调减25,000万元永久补充流动资金[11] - 2024年11月22日同意使用1500万元募集资金对全资子公司上海寒武纪增资[12] 资金管理 - 2023年4月27日同意使用不超20亿元闲置募集资金在2023年4月28日至2024年4月27日进行现金管理[19] - 2024年4月26日同意使用不超17亿元闲置募集资金在2024年4月28日至2025年4月27日进行现金管理[19] 项目投入进度 - 先进工艺平台芯片项目承诺投资7.176522亿元，截至期末累计投入3.0032126629亿元，投入进度41.85%[33] - 稳定工艺平台芯片项目承诺投资从6.997368亿元调至4.497368亿元，截至期末累计投入1.205781741亿元，投入进度26.81%[33] - 面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目承诺投资2.189916亿元，截至期末累计投入0.5258175556亿元，投入进度24.01%[33] 永久补充流动资金 - 永久补充流动资金项目承诺投资2.5亿元，截至期末累计投入2.5亿元，投入进度100%[33] - 变更后永久补充流动资金项目拟投入募集资金总额为5.6548779704亿元，实际累计投入金额为5.7383322643亿元，投资进度为101.48%[41]