募集资金情况 - 2018年向特定对象发行64,893,614股，每股11.28元，募集资金总额731,999,965.92元，净额705,594,305.55元[2] - 2021年向特定对象发行21,660,231股，每股51.80元，募集资金112,200.00万元，净额109,198.77万元[10] - 2023年向特定对象发行248,000,000股，每股20.00元，募集资金496,000.00万元，净额491,306.11万元[11][12] 募投项目调整 - 2018年原计划年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目总投资80,253.00万元，拟用募集资金80,000.00万元，后调整为70,559.43万元[5][6] - 2019年调整募投项目，新增8吋芯片生产线二期项目和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目，总投入仍为70,559.43万元[7][8] - 原计划募集资金投入项目总投资额1,005,000.00万元，拟投入650,000.00万元，调整后年产36万片12英寸芯片生产线项目投入160,000.00万元，SiC功率器件生产线建设项目投入75,000.00万元，汽车半导体封装项目（一期）投入110,000.00万元，补充流动资金投入146,306.11万元[13][15] 项目投入与收益 - 年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目2024年实现销售收入25,000.16万元，销售毛利 - 856.62万元，净利润 - 4,536.73万元，投入进度102.16%[45] - 8吋芯片生产线二期项目2024年实现销售收入85,157.96万元，销售毛利7,037.34万元，利润总额3,617.78万元，投入进度100.79%[45] - 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目2024年实现销售收入40,481.96万元，销售毛利4,058.42万元，净利润2,705.50万元，投入进度98.52%[45] 项目进度与预计 - 年产36万片12英寸芯片生产线项目预计2026年12月达到预定可使用状态[52] - 功率器件SiC生产线建设项目预计2025年6月达到预定可使用状态，投入进度99.74%[52] - 汽车半导体封装项目（一期）预计2026年12月达到预定可使用状态，投入进度48.55%[52] 资金使用与监管 - 2024年2月1日，公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金51,885.82万元，置换已支付发行费用的自筹资金150.97万元[33] - 2024年2月29日，公司使用100,000万元闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限不超12个月[34] - 公司对各期募集资金均实行专户存储并签订监管协议[15][16][17][18]