公司概况 - 公司成立于1997年9月，2003年3月在上海证券交易所主板上市，股票代码600460[24] - 公司有五大核心业务，分别为功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品、光电产品[26] - 公司总部位于杭州，设有三大制造基地和六大研发中心[29] 业绩总结 - 2020 - 2023年累计实施现金分红3.04亿元（含税）[78] - 2024年度利润分配预案每股拟派发现金红利0.04元（含税），合计拟派发现金红利0.67亿元（含税）[78][80] 研发情况 - 2024年研发投入共计10.84亿元，占营业收入比重9.66%，同比增长22.90%[188][194] - 2024年授权专利总数1246件，较上年同期增加75件[188] - 未来5年，公司预计研发投入占营业收入的比重将保持在8% - 10%[194] 生产运营 - 2024年士兰集科12吋线量产，士兰明镓化合物芯片生产线量产[36] - 2024年公司全年温室气体排放总量为397,245吨二氧化碳当量[110] - 2024年公司废水排放568万吨，污染物检测合格率100%[141] 公司治理 - 2024年公司召开6次股东大会[59] - 2024年公司召开14次董事会，审议通过41项议案，成员出席率100%[61] - 2024年召开监事会8次，审议通过议案18项，成员出席率100%[72] 荣誉奖项 - 2024年6月公司联合参与的项目获2023年度国家科学技术进步奖二等奖[195] - 公司获2024年度中国芯奖牌[197] - 公司获2024年度中国传感器优秀产品奖[197]