2024年关联交易情况 - 向友旺电子出售芯片产成品预计不超2亿元，实际发生1.51亿元[4] - 向士腾科技销售芯片预计不超7000万元，实际发生6268万元[4] - 向士兰集科采购商品预计不超30亿元，实际发生26.06亿元[4] - 向士兰集科接受劳务预计不超0.2亿元，实际发生0.15亿元[4] - 向士兰集科销售商品预计不超5亿元，实际发生1.48亿元[4] - 向士兰集科提供劳务预计不超1.5亿元，实际发生1.14亿元[4] 2025年年初至披露日关联交易情况 - 与友旺电子累计已发生交易金额0.40亿元，预计不超2亿元[5] - 与士腾科技累计已发生交易金额0.09亿元，预计不超7000万元[5] - 向士兰集科采购商品累计已发生7.34亿元，预计不超40亿元[5][6] - 向士兰集科接受劳务累计已发生0.04亿元，预计不超0.2亿元[5][6] - 向士兰集科销售商品累计已发生0.27亿元，预计不超5亿元[5][6] - 向士兰集科提供劳务累计已发生0.39亿元，预计不超1.5亿元[5][6] 关联方财务数据 - 截至2024年12月31日，友旺电子总资产39740万元，负债15408万元，净资产24332万元，营业收入35477万元，净利润2760万元，资产负债率38.77%[7] - 截至2024年12月31日，士腾科技总资产35605万元，负债22347万元，净资产13258万元，营业收入39662万元，净利润4800万元，资产负债率62.76%[10] - 截至2024年12月31日，士兰集科总资产931541万元，负债575230万元，净资产356311万元，营业收入256140万元，净利润 -12404万元，资产负债率为61.75%[13] 股权结构 - 友旺电子注册资本300万美元，友顺科技持股60%，公司持股40%[7] - 士腾科技注册资本2046万元，杭州士兰控股持股57.36%，公司持股4.89%[10] - 厦门半导体投资集团有限公司持股61.987%，公司持股27.447%，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股10.566%[13] 关联交易说明 - 公司与关联方的关联交易以市场价格为基础协商定价[14] - 公司与关联方的关联交易是为满足日常生产经营需要[15] - 关联交易对公司完成2025年生产销售计划有积极影响[15] - 关联交易不存在损害公司及中小股东利益的情形，不影响公司独立性[15] - 关联交易不会使公司对关联方形成依赖[15]