募集资金情况 - 2018年非公开发行股票发行64,893,614股，每股11.28元，募资731,999,965.92元，净额705,594,305.55元[1] - 2023年向特定对象发行股票248,000,000股，每股20.00元，募资496,000.00万元，净额491,306.11万元[9] - 2018年非公开发行股票截至期末累计项目投入71,308.08万元，利息收入净额1,618.98万元[10] - 2024年2018年非公开发行股票募投项目结项，剩余870.33万元补充流动资金[9] - 2024年度，2023年募资净额49.130611亿元，截至期末累计投入27.451556亿元，利息收入净额0.238292亿元[15] - 截至2024年12月31日，2018年募资专户销户，2023年有3个专户，余额11.917346亿元[19][21][22] 项目投资情况 - 2018年原计划年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目总投资80,253.00万元，拟用募资80,000.00万元[4] - 2019年调整后该项目募资投入70,559.43万元[6] - 新增8吋芯片生产线二期和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目[6] - 募投项目总投资额100.5亿元，原拟用募资65亿元，调整后49.130611亿元[13][16] - 年产36万片12英寸芯片生产线项目总投资39亿元，原拟用募资30亿元，调整后16亿元[13][16] - SiC功率器件生产线建设项目总投资15亿元，原拟用和调整后募资均为7.5亿元[13][16] - 汽车半导体封装项目（一期）总投资30亿元，原拟用和调整后募资均为11亿元[13][16] - 补充流动资金原拟用募资16.5亿元，调整后14.630611亿元[13][16] 项目进展与收益 - 2024年2月置换预先投入募投项目自筹资金51,885.82万元，置换已支付发行费用自筹资金150.97万元[29] - 2024年10月年产能8.9亿只MEMS传感器扩产及8吋芯片生产线二期项目结项，转出结余657.50万元补充流动资金[26] - 年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目2024年销售收入25,000.16万元，销售毛利 - 856.62万元，净利润 - 4,536.73万元，投入进度102.16%[38] - 8吋芯片生产线二期项目2024年销售收入85,157.96万元，销售毛利7,037.34万元，利润总额3,617.78万元，投入进度100.79%[38] - 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目2024年销售收入40,481.96万元，销售毛利4,058.42万元，净利润2,705.50万元，投入进度98.52%[38] 项目预期 - 年产36万片12英寸芯片生产线项目预计2026年12月达预定可使用状态[41] - 功率SiC器件生产线建设项目累计投入74,803.26万元，投入进度99.74%，预计2025年6月达预定可使用状态[42] - 汽车半导体封装项目（一期）累计投入53,406.19万元，投入进度48.55%，预计2026年12月达预定可使用状态[42] 其他情况 - 部分募投项目因资金到位时间、行业竞争等因素进度放缓，延期至2026年12月[42] - 变更募集资金投资项目及原募投项目可行性未发生重大变化[42][45] - 天健会计师事务所认为公司2024年度募集资金存放与使用情况专项报告符合规定[35] - 保荐人认为公司2024年度募集资金存放与使用符合法规制度，无违规情形[36]