业绩总结 - 2024年度公司营业收入为1122086.90万元，同比增长20.14%[5] - 2024年营业利润为 - 4877.597408万元，上年同期为 - 10073.415949万元[18] - 2024年净利润为 - 2386.192710万元，上年同期为 - 6455.763235万元[18] - 2024年基本每股收益为0.13元，上年同期为 - 0.02元[18] - 本期营业收入为94.49932338亿元，同比增长约21.20%[20] - 本期净利润为3.2850147935亿元，上年同期净亏损1427.912554万元[20] 财务状况 - 期末流动资产合计133.51亿元，上年年末为134.85亿元[15] - 期末流动负债合计71.85亿元，上年年末为56.39亿元[15] - 期末负债合计109.73亿元，上年年末为104.88亿元[15] - 期末所有者权益合计138.24亿元，上年年末为134.20亿元[15] - 期末货币资金45.20亿元，上年年末为61.31亿元[15] - 期末应收账款28.52亿元，上年年末为23.20亿元[15] - 期末存货38.99亿元，上年年末为37.32亿元[15] - 期末固定资产68.70亿元，上年年末为64.31亿元[15] - 期末资产总计247.97亿元，上年年末为239.08亿元[15] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额本期为4.425377261亿元，同比增长约40%[22] - 投资活动产生的现金流量净额本期为 -19.6058474686亿元，亏损扩大[22] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为 -1.351356742亿元，由盈转亏[22] 关键审计事项 - 因营业收入是关键业绩指标，将收入确认列为关键审计事项[5] - 因应收账款金额重大且减值测试涉及重大管理层判断，将应收账款减值列为关键审计事项[6] 研发情况 - 研发费用为10.3448040189亿元，上年同期为8.6377310502亿元[18] - 开发支出期末合计4872.77万元，期初合计2619.90万元[176] 在建项目 - SiC功率器件生产线建设项目期末数6.30亿元[170] - 年产36万片12英寸芯片生产线项目期末数1.67亿元[170] - 汽车半导体封装项目（一期）期末数2.43亿元[170] - 年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目转入2.08亿元[170] - 在建工程合计期末数18.33亿元，减值准备期末数2683.16万元[171] 税务情况 - 公司及部分子公司企业所得税税率为15%，士港公司为16.5%，其他纳税主体为25%[142] - 2023 - 2025年，部分公司被认定为高新技术企业，按15%计缴企业所得税[142][143][144] - 2023年1月1日至2027年12月31日，先进制造业企业可按当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税，集成电路企业可加计15%抵减[144]