2024年业务实际发生金额 - 向友旺电子销售芯片产成品实际发生1.51亿元，技术开发服务实际发生3.55万元[5] - 向士腾科技销售芯片实际发生6268万元，采购商品实际发生26.06亿元[5] - 接受士兰集科劳务实际发生0.15亿元，向其销售商品实际发生1.48亿元，提供劳务实际发生1.14亿元[5] 2025年业务预计金额 - 向友旺电子销售货物、提供劳务预计不超2亿元[7] - 向士腾科技销售货物预计不超7000万元[7] - 向士兰集科采购商品预计不超40亿元，接受劳务预计不超0.2亿元，销售商品预计不超5亿元，提供劳务预计不超1.5亿元[7] 相关公司财务数据 - 截至2024年12月31日，友旺电子总资产39740万元，负债15408万元，净资产24332万元，资产负债率38.77%，2024年营业收入35477万元，净利润2760万元[10] - 截至2024年12月31日，士腾科技总资产35605万元，负债22347万元，净资产13258万元，资产负债率62.76%，2024年营业收入39662万元，净利润4800万元[13] - 截至2024年12月31日，士兰集科总资产为93.1541亿元，负债为57.523亿元，净资产为35.6311亿元，2024年度营业收入为25.614亿元，净利润为 -1.2404亿元，资产负债率为61.75%[14] 股权结构 - 友旺电子由友顺科技股份有限公司持股60%，公司持股40%[10] - 士腾科技由杭州士兰控股有限公司持股57.36%，公司持股4.89%，其他股东合计持股37.75%[11] - 士兰集科注册资本为53.09503753亿元，厦门半导体投资集团有限公司持有61.987%股份，公司持有27.447%股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有10.566%股份[14]