募集资金情况 - 公司向特定对象发行21,353,383股，发行价每股66.50元，募集资金142,000.00万元，净额141,602.70万元，2022年7月15日到账[11] - 截至期初累计项目投入49,459.03万元，利息收入净额4,329.28万元，自有资金支付发行费用1.89万元[13] - 本期项目投入2,873.91万元，利息收入净额2,151.84万元，理财产品投资收益294.17万元[15] - 截至期末累计项目投入52,332.94万元，利息收入净额6,481.12万元，理财产品投资收益294.17万元，自有资金支付发行费用1.89万元[15] - 应结余和实际结余募集资金均为96,046.94万元，其中专户6,046.94万元，理财50,000.00万元，暂补流40,000.00万元[15] - 截至2024年12月31日，3个募集资金专户和1个现金管理专用结算账户余额合计60,469,383.70元[19] - 2024年4月26日，公司同意用不超80,000.00万元闲置募集资金进行现金管理[19] - 截至2024年12月31日，公司购买理财产品期末金额50,000.00万元[20] - 2024年8月21日，公司同意用不超40,000.00万元闲置募集资金暂补流，截至年底使用40,000.00万元[20] 项目投资情况 - 12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目承诺投资56,370.00万元，本年度投入2,407.12万元，累计投入7,196.16万元，投资进度12.77%，预计2025年6月30日达预定可使用状态[32] - 年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目承诺投资43,210.00万元，本年度投入466.79万元，累计投入2,906.97万元，投资进度6.73%，预计2025年6月30日达预定可使用状态[32] - 补充流动资金承诺投资42,420.00万元，调整后为42,022.70万元，累计投入42,229.81万元，投资进度100.49%[32] 其他情况 - 2024年6月公司将“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”预定可使用状态日期由2024年6月30日延期至2025年6月30日[33] - 12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目无法单独核算效益[24] - 本年度公司募集资金使用及披露不存在重大问题[28] - 公司募集资金投资项目未出现异常情况[23]