募资情况 - 公司向特定对象发行21353383股A股，募资142000.00万元，净额141602.70万元[1] - 截至2025年4月11日，未使用募资余额558704904.94元，已用中暂补流动资金40000万元[2] 项目投入 - 12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目拟投入56370.00万元[4] - 年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目拟投入43210.00万元[4] - 补充流动资金拟投入42022.70万元[4] 现金管理 - 2024年4月26日获批用不超80000.00万元闲置募资现金管理，授权将到期[3] - 公司拟用不超50000.00万元闲置募资现金管理，额度内可滚动使用[5] - 2025年4月18日董事会通过现金管理议案，监事会、保荐机构均认可[9][11]