募集资金情况 - 2020年度发行股份购买资产募集配套资金总额15亿元，发行1818.1818万股，发行价82.5元/股，2020年8月28日到位[7] - 2021年度向特定对象发行股票募集资金总额13.0672559286亿元，发行1259.2518万股，发行价103.77元/股，扣除费用后实际收到12.8207609137亿元[10] 资金投入情况 - 截至2024年12月31日，2020年度募集资金累计投入募投项目12.816684亿元，本报告期投入2296.96万元[8] - 截至2024年12月31日，2021年度募集资金累计投入募投项目5.282883亿元，本报告期投入9550.41万元[12] 收益与费用情况 - 2020年度募集资金2024年银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为458.90万元[8] - 2021年度募集资金2024年银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为1293.95万元[12] - 2021年度募集资金累计支付相关发行费用（不含证券承销费及保荐费用）为280.19万元[12] 账户余额情况 - 截至2024年12月31日，2020年度募集资金在华夏银行北京知春支行和南京银行上海分行活期账户余额合计2.4108030978亿元[18] - 截至2024年12月31日，募集资金专户存储余额合计804,318,796.25元[21] 项目投资进度 - “支付公司重大资产重组部分现金对价项目”截至报告期末投资进度为100.00%[29] - “面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”截至报告期末投资进度为23.10%[29] - “面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”截至报告期末投资进度为50.04%[29] - 嵌入式系列芯片MPU的研发与产业化项目截至报告期末投资进度为7.56%，本报告期效益为 - 1,703.45万元[33] - 智能视频系列芯片的研发与产业化项目截至报告期末投资进度为22.31%，本报告期效益为4,357.46万元[33] - 车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目截至报告期末投资进度为99.84%[33] - 车载ISP系列芯片的研发与产业化项目截至报告期末投资进度为7.04%[33] - 补充流动资金项目截至报告期末投资进度为100.34%[33] - 合肥君正研发中心项目截至报告期末投资进度为48.90%[34] 资金置换情况 - 2020年公司以8000万元募集资金置换重大资产重组部分现金对价自筹资金[30] - 2020年公司以613.550345万元募集资金置换“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”自筹资金[30] - 2021年12月3日，公司以154.55万元募集资金置换“嵌入式系列芯片的研发与产业化项目”自筹资金[35] - 2021年12月3日，公司以136.98万元募集资金置换“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”自筹资金[35] - 2021年12月3日，公司以279.35万元募集资金置换“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”自筹资金[35] - 2021年12月3日，公司以14.90万元募集资金置换“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”自筹资金[35] 现金管理情况 - 2023年12月同意使用不超过25900万元闲置募集资金进行现金管理，2024年12月同意使用不超过24000万元[31] - 截至2024年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的余额为0万元[31] - 2023年12月5日，公司同意使用不超过88000万元2021年度向特定对象发行股票的暂时闲置募集资金进行现金管理[35] - 公司可使用不超过8亿元2021年度向特定对象发行股票的暂时闲置募集资金进行现金管理[36] - 截至2024年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的余额为1.5亿元[36] 合肥君正研发中心项目情况 - 合肥君正研发中心项目拟投入募集资金11332.64万元[38] - 合肥君正研发中心项目本报告期实际投入金额为5516.10万元[38] - 截至报告期末，合肥君正研发中心项目实际累计投入金额为5541.99万元[38] - 合肥君正研发中心项目预计达到预定可使用状态日期为2026年5月19日[38]