证 券 研 究 报 告 行业周报 半导体行业周报 先进封装散热革新，利基 DRAM 格局重塑 投资评级： （ ） 报告日期： 推荐 维持 2026年04月20日 ◼ 分析师：庄宇 ◼ SAC编号：S1050525120003 ◼ 分析师：何鹏程 ◼ SAC编号：S1050525070002 ◼ 分析师：张璐 ◼ SAC编号：S1050526010002 ◼ 联系人：石俊烨 ◼ SAC编号：S1050125060011 投 资 要 点 建议关注：天岳先进、兆易创新、北京君正。 诚信、专业、稳健、高效 请阅读最后一页重要免责声明 2 风 险 提 示 台积电导入SiC中介层，先进封装散热升级打开增量空间 台积电已启动12英寸SiC衬底交付，明年需求预期翻倍。随着英伟达GPU功率从H100的700W跃升至Feynman 架构的4400W，传统硅中介层散热瓶颈凸显，SiC凭借3倍于硅的热导率（~490 W/m·K）成为关键升级方向。 SiC中介层在CoWoS-S/L中的渗透，将为衬底厂商打开先进封装第二增长曲线，建议关注技术领先的SiC衬底企 业。 存储大厂加速产能转移，利基型DRAM迎结构性机会 三星电子已正式停止接 ...

存储芯片业务 - 存储芯片产品结构中，DRAM占比约50%，Flash占比约30%多 [1] - 车规存储芯片是存储芯片收入中占比最大的部分，已有稳定业绩贡献 [6] - 在车规DRAM领域，公司全球排名第四，前三名为美光、三星和南亚 [4] - 车规DRAM中目前LPDDR4占比较大，但LPDDR5的比例在逐渐提高，预计后续部分LPDDR4会被替代 [5] - Nand Flash在公司存储芯片收入中占比较小，后续会加大该领域投入 [2] - eMMC产品采用外采Raw NAND的方式 [1] - 公司的NOR Flash产品应用于光模块及AI服务器领域，成长性良好 [10] 产品技术与研发进展 - 新制程（16纳米/18纳米）的LPDDR4/DDR4在面积、功耗和成本方面更有优势，主要用于智能座舱和L2级智能驾驶，目前需求旺盛 [2] - 新制程车规DRAM产品主要于2026年开始逐渐执行涨价后的新价格 [2] - LPDDR5产品仍在研发中，暂无具体量产时间表，2026年暂无投片计划 [2][7] - 3D DRAM主要面向端侧AI应用，不局限于汽车领域，目前尚未投片，预计2026年尚不会有收入贡献 [2][6] - T42产品的目标是实现8K、NPU、AI-ISP核心技术落地，并将基于8nm工艺投片 [4] - 在研的最大算力NPU为64T [10] - 公司已开发出独立的NPU内核，将逐步在后续SoC产品中应用 [13] - 新的SoC产品将逐步采用基于RISC-V架构的内核，基于MIPS架构的内核不再研发 [13] - V3 CPU内核正在研发中，暂无具体进度、应用规划或时间表披露 [3][4][8] - X3000目前尚在研发中 [9] - AI MCU正在进行市场推广，计划2026年进行量产版本投片，预计实现一定批量销售 [12] - 计算芯片目前主要面向消费类市场，暂无车规级芯片开发计划 [9] 财务与业绩展望 - 预计2026年公司毛利率将不断提高，并呈现逐季提高的趋势 [6][12] - 随着存储周期在汽车、工业等领域的持续推动，预计2026年公司业绩将持续增长，并实现逐季的业绩增量 [6][10] - 2025年收入增长但扣非净利润下滑，主要受产品结构变化、行业竞争、成本压力及研发与股权激励费用增加影响，四季度盈利改善主要来自主营业务恢复及毛利率回升 [7] - 公司2026年研发投入请关注后续定期报告，预计未来几年研发投入将保持稳定增长趋势 [4][11] - 截至2025年末，存储产品线在整体存货中占比较高 [8] 供应链与产能 - 目前存储芯片尤其DRAM产品代工厂产能较紧张，公司正积极与合作伙伴沟通以保障业务需要 [5] - 力积电与公司有长期稳定合作，目前给予了较好的支持 [5] 公司战略与资本运作 - 公司积极寻求产业并购机会，通过内生+外延的方式提高业务规模，但目前尚无合适标的 [3][5] - 公司正在推进港股IPO [6] - 目前暂未考虑股份回购 [6][11] - 股东减持系个人资金需求，公司已严格按法律要求进行预披露和管理 [6][7] 人才与招聘 - 2026年招聘重点在计算技术、存储技术和模拟技术三个方向，将采用具有竞争力的薪酬和股权激励机制 [11][12] - 公司招聘不仅考虑学历，也看重能力、悟性、勤奋等因素 [4]

投资建议与投资标的 ⚫ AI 存储需求强劲，关注 CXL 内存池方案进展。相关标的：国内存储芯片设计厂商兆 易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、北京君正等；受益存储技术迭代的澜起 科技、联芸科技、翱捷科技等；国产存储模组厂商江波龙、德明利、佰维存储等； 半导体设备企业中微公司、精智达、京仪装备、微导纳米、拓荆科技、北方华创 等；国内封测企业深科技、汇成股份、通富微电等；配套逻辑芯片厂商晶合集成 等。 AI 存储需求强劲，关注 CXL 内存池方案进 展 风险提示 核心观点 AI 落地不及预期，技术迭代速度不及预期，国产化进展不及预期 电子行业 行业研究 | 动态跟踪 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2026 年 04 月 14 日 看好（维持） | 薛宏伟 | 执业证书编号：S0860524110001 | | --- | --- | | | xuehongwei@orientsec.com.cn | | | 021-63326320 | | 蒯剑 | 执业证书编号：S0860514050005 | | | 香港证监会牌照：BPT856 | | | kuaijian@orientsec.com ...

AI 存储需求强劲，关注 CXL 内存池方案进 展 核心观点 投资建议与投资标的 ⚫ AI 存储需求强劲，关注 CXL 内存池方案进展。相关标的：国内存储芯片设计厂商兆 易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、北京君正等；受益存储技术迭代的澜起 科技、联芸科技、翱捷科技等；国产存储模组厂商江波龙、德明利、佰维存储等； 半导体设备企业中微公司、精智达、京仪装备、微导纳米、拓荆科技、北方华创 等；国内封测企业深科技、汇成股份、通富微电等；配套逻辑芯片厂商晶合集成 等。 风险提示 AI 落地不及预期，技术迭代速度不及预期，国产化进展不及预期 电子行业 行业研究 | 动态跟踪 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2026 年 04 月 14 日 看好（维持） | 薛宏伟 | 执业证书编号：S0860524110001 | | --- | --- | | | xuehongwei@orientsec.com.cn | | | 021-63326320 | | 蒯剑 | 执业证书编号：S0860514050005 | | | 香港证监会牌照：BPT856 | | | kuaijian@orientsec.com ...

股东会信息 - 公司2025年年度股东会于2026年5月7日15:00召开[2][18] - 股权登记日为2026年4月29日[3] - 登记时间为2026年4月30日9:30 - 11:30、14:00 - 17:00[8] 投票信息 - 网络投票时间为2026年5月7日9:15 - 15:00[2][15][16] - 普通股投票代码为"350223"，简称为"君正投票"[14] 审议事项 - 会议审议9项议案，含《2025年度董事会工作报告》等[4][18] - 第7.00项议案为特别决议，需三分之二以上通过[5]

文章核心观点 - DDR内存市场近期出现价格大幅波动，其核心驱动力在于市场对谷歌TurboQuant论文的技术误读引发了情绪踩踏和资金行为，但企业级与消费级市场随后走势分化，这揭示了二者背后不同的供需基本面 [1][4][9][22] - 企业级DDR价格在短暂下跌后迅速修复并重回升势，其核心逻辑已回归算力周期驱动的稳定需求与HBM挤占产能导致的供给紧张 [1][12][14][27] - 消费级DDR价格持续阴跌，核心困境在于AI未能有效拉动终端换机需求，导致前期被透支的价格预期需要修正，同时市场面临高成本库存出清和渠道“买涨不买跌”行为的压力 [1][17][20][24] 从技术误读到情绪踩踏：DDR如何跌完第一阶段 - 市场波动的直接导火索是谷歌发布的TurboQuant论文，其关于KV Cache压缩的技术被二级市场简化为“AI以后不需要那么多内存”的冲击性结论，从而引发恐慌 [3] - 业内专家指出，该论文的技术实质是对已有向量量化路径的系统性工程优化，而非颠覆性变革，其宣传的“6倍压缩、8倍加速”是与最基础的16比特对比，真实效果需进一步检验 [5] - 在DRAM价格连续数季超预期上涨的高预期背景下（如TrendForce将2026年Q1通用DRAM合同价涨幅预期从55%-60%上修至90%-95%），市场对边际信号高度敏感，技术信号被情绪放大为需求下修的风向标 [6][7] - 真正的市场转向由渠道和资金层面的预期同步踩踏驱动，囤货渠道、短线贸易资金及跨界投机资金为回笼现金流而集中释放现货，导致价格急跌 [8] 企业级DDR为何率先收复失地 - 企业级DDR价格呈现V型反弹，以DDR5 64GB 5600 RECC内存为例，国内拆机翻新货价格从清明节前含税12000元低点迅速回升至14500元附近并维持稳定 [11] - 价格迅速修复的核心原因是决定价格的供需关系未变，云厂商和服务器OEM更关注算力集群的交付进度，单条内存的短期价格波动影响远小于项目延迟的损失 [12] - 在北美云厂商持续加码AI资本开支的背景下，训练与推理部署的需求使企业级DDR处于稳定消耗周期，同时HBM持续挤占通用DRAM产能，供给端未见松动 [12] - 原厂定价权依旧稳固，三星与主要客户完成的第二季度DRAM合同价谈判显示整体季涨幅约30%，覆盖HBM、服务器及通用DRAM产品 [13] 消费级DDR还要跌多久 - 消费级DDR现货价格持续阴跌，例如一根16GB DDR5 6400内存价格已从峰值1300元回落至850元附近 [16] - 需求端未能承接高价预期，AI并未直接带动手机、PC的大规模换机周期，Gartner预测因内存成本飙升，2026年全球PC和智能手机出货量将分别下降10.4%和8.4% [17] - 消费级市场面临显著的库存压力，渠道手中积累的高成本库存，在市场预期松动后迅速转变为“风险敞口”，并因“买涨不买跌”的渠道行为而加剧，价格下跌导致采购观望，形成自我强化的下跌循环 [17][19][20] 阶段性回调之后，DDR终将回到供需主线 - 本轮降价被业内普遍视为由技术误读、资金撤退和渠道情绪共同触发的阶段性价格修正，而非趋势性下行起点 [22][23] - 消费级市场的下跌是在修正此前被AI概念透支的预期，待高位库存逐步出清、渠道止损盘释放完成后，价格继续深跌的动力将减弱，且终端品牌厂商可能因618、暑期备货等窗口重新评估库存策略 [24][25] - 影响行业价格中枢的供给侧关键变量未变，HBM对DRAM成熟产能的挤占仍在继续，原厂资源仍向AI高附加值产品倾斜，通用DDR供给难以回到宽松状态 [26][27] - 企业级市场的需求底座依然稳固，由北美云厂商资本支出、AI推理集群扩张以及Agent和多模态应用放量所支撑 [27] - 短期价格受情绪影响，但中长期价格终将回归真实供需关系 [28]

兆易创新股东减持计划 - 公司控股股东、实际控制人朱一明计划减持不超过1,121万股，约占公司总股本1.60% [1] - 减持方式包括集中竞价交易（不超过700万股）和大宗交易（不超过421万股） [4] - 减持期间为2026年4月30日至2026年7月29日 [1] - 减持原因为股东个人资金需求 [1] - 截至公告日，朱一明直接持有公司股份45,758,013股，占总股本6.53%，其一致行动人香港赢富得有限公司持有13,053,500股，占总股本1.86% [1] - 拟减持股份来源包括IPO前取得股份及大宗交易取得股份 [4] 北京君正股东减持计划 - 公司股东四海君芯计划减持400万股，占公司总股本0.83% [4] - 公司控股股东、实际控制人之一、董事李杰计划合计减持200万股，占公司总股本0.41%，其中通过集中竞价减持50万股（0.10%），通过大宗交易减持150万股（0.31%）[4] - 公司职工代表董事张燕祥计划减持18万股，占公司总股本0.04% [4] - 公司副总经理兼董事会秘书张敏计划减持30万股，占公司总股本0.06% [4] - 公司股东刘飞计划减持30万股，占公司总股本0.06% [4] - 上述股东减持期间均为2026年4月29日至2026年7月28日 [4]

股东减持情况 - 四海君芯等多名股东计划减持股份[3][4] - 四海君芯减持400万股，占比0.83%，原因是资金规划[3][6] - 其他股东因个人资金需求减持，股份源于首发前股份[7] - 减持期间为2026年4月29日至7月28日[3] - 减持价格依市场价格确定，实施有不确定性[6][7][10]

报告投资评级与核心观点 - 投资评级为“推荐”，且为“维持” [1] - 核心观点：公司积极推进技术与产品研发，汽车与AI需求共振驱动增长 [1] - 报告给出目标价为147.39元，当前价（2026年4月2日收盘价）为106.12元，隐含上涨空间 [3] 2025年财务业绩总结 - 2025年全年营收为47.41亿元，同比增长12.54% [1] - 归母净利润为3.76亿元，同比增长2.74% [1] - 销售毛利率为34.09%，同比下降2.64个百分点 [1] - 销售净利率为7.92%，同比下降0.73个百分点 [1] - 扣非归母净利润为3.09亿元，同比微降0.93% [1] - 业绩影响因素：新增股权激励费用5455.34万元；因收购产生的资产评估增值，折旧与摊销等对2025年损益影响金额为3965.15万元 [8] 分业务表现 - 计算芯片营收12.93亿元，同比增长18.65%，毛利率30.86%（YoY-2.16pct） [8] - 存储芯片营收29.11亿元，同比增长12.43%，毛利率31.95%（YoY-2.60pct） [8] - 模拟及互联芯片营收5.06亿元，同比增长7.24%，毛利率51.09%（YoY+1.48pct） [8] 增长驱动因素与行业趋势 - 汽车、工业等行业市场需求逐渐复苏，存储芯片产业链库存恢复至正常水平，公司存储芯片各季度实现同比和环比增长 [8] - 消费电子市场总体增长，公司在智能安防领域销售趋势向上 [8] - AI应用快速迭代普及及全球AI基础设施投入，驱动存储超级周期爆发，存储芯片供应紧张、价格上涨，公司四季度存储和计算芯片需求同比增幅提高 [8] 产品研发与布局进展 - 计算芯片：完成面向安防监控的T33视频处理器研发与量产；完成T32升级版投片；启动面向边缘计算新兴市场的X3000芯片研发；启动AIMCU芯片研发，样品于2025年第四季度回片 [8] - 存储芯片：部分20nm、18nm、16nm DRAM芯片已完成测试和量产；基于新制程的8Gb DDR4、8Gb/16Gb LPDDR4等产品陆续进入量产；LPDDR5进入研发阶段；2Gb车规级NOR Flash产品已量产 [8] - 模拟与互联产品：进行多工艺、多种类LED驱动芯片的研发和投片，并推出多款新品；推出整合LED驱动、LIN、CAN、MCU等单元的多功能集成Combo芯片 [8] 财务预测与估值 - 预测2026-2028年营业收入分别为59.27亿元、73.00亿元、86.02亿元，同比增速分别为25.0%、23.2%、17.8% [3][8] - 预测2026-2028年归母净利润分别为6.47亿元、8.58亿元、10.09亿元，同比增速分别为72.1%、32.5%、17.6% [3][8] - 预测2026-2028年每股收益（EPS）分别为1.34元、1.78元、2.09元 [3] - 基于预测，2026-2028年市盈率（P/E）分别为79倍、60倍、51倍 [3] - 估值依据：参考行业可比公司估值水平，给予2026年12倍市销率（PS） [8] 公司基本数据 - 总股本为48,254.07万股 [4] - 总市值为512.07亿元 [4] - 每股净资产为25.80元 [4] - 资产负债率为7.99% [4]

报告公司投资评级 - 投资评级：推荐（维持）[1] - 目标价：147.39元 [3] - 当前价：106.12元 [3] 报告的核心观点 - 公司积极推进技术与产品研发，汽车与AI需求共振驱动增长 [1] - 2025年公司营收实现稳健增长，经营情况有所改善，汽车、工业市场需求复苏，存储芯片景气上行带动业绩提升 [8] - 公司持续推进产品迭代与新品布局，加速向高成长领域延伸，包括计算芯片、存储芯片及模拟与互联产品 [8] - 基于业绩及行业前景，分析师调整了未来三年盈利预测，并给予“推荐”评级 [8] 主要财务指标总结 - **2025年实际业绩**：营业总收入47.41亿元（同比增长12.54%）；归母净利润3.76亿元（同比增长2.74%）；销售毛利率34.09%（同比下降2.64个百分点）；销售净利率7.92%（同比下降0.73个百分点）[1] - **未来三年预测（2026E-2028E）**： - **营业总收入**：预测分别为59.27亿元（同比增长25.0%）、73.00亿元（同比增长23.2%）、86.02亿元（同比增长17.8%）[3] - **归母净利润**：预测分别为6.47亿元（同比增长72.1%）、8.58亿元（同比增长32.5%）、10.09亿元（同比增长17.6%）[3] - **每股收益（EPS）**：预测分别为1.34元、1.78元、2.09元 [3] - **市盈率（P/E）**：预测分别为79倍、60倍、51倍（基于2026年4月2日收盘价）[3] - **毛利率与净利率**：预测毛利率将提升至38%以上，净利率将提升至10.9%以上 [9] 业务表现与驱动因素总结 - **整体业绩驱动**：2025年汽车、工业等行业市场需求复苏，存储芯片产业链库存恢复正常，存储芯片各季度实现同比和环比增长；消费电子市场增长，智能安防销售趋势向上；AI应用普及和基础设施投入推动存储超级周期，四季度存储和计算芯片需求同比增幅提高 [8] - **分业务表现（2025年）**： - **计算芯片**：营收12.93亿元（同比增长18.65%），毛利率30.86%（同比下降2.16个百分点）[8] - **存储芯片**：营收29.11亿元（同比增长12.43%），毛利率31.95%（同比下降2.60个百分点）[8] - **模拟及互联芯片**：营收5.06亿元（同比增长7.24%），毛利率51.09%（同比上升1.48个百分点）[8] 技术与产品研发进展总结 - **计算芯片**：完成了面向安防监控的T33视频处理器研发与量产，以及T32升级版投片；启动了面向生物识别、3D打印等新兴市场的X3000芯片研发；针对MCU市场启动了AIMCU芯片研发，样品已于2025年第四季度回片 [8] - **存储芯片**：进行了部分SRAM产品研发并送样；20nm、18nm、16nm DRAM芯片部分已完成测试和量产；基于新制程的8Gb DDR4、8Gb/16Gb LPDDR4等产品陆续进入量产；LPDDR5进入研发阶段；2Gb车规级NOR Flash产品已量产 [8] - **模拟与互联产品**：进行了面向汽车和非汽车领域的多类LED驱动芯片研发和投片，并推出多款新品；开发了集成LED驱动、LIN、CAN、MCU等功能的多功能Combo芯片以降低客户成本 [8] 公司基本数据与估值 - **股本与市值**：总股本4.83亿股，总市值512.07亿元，流通市值446.31亿元 [4] - **财务健康度**：资产负债率7.99%，每股净资产25.80元 [4] - **股价区间**：近12个月最高/最低价分别为147.50元和60.40元 [4]