证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2025-038 二○二五年七月十七日 | 1.基本情况 | | | | | --- | --- | --- | --- | | 信息披露义务人 | 北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙） | | | | 住所 | 北京市北京经济技术开发区景园北街 2 号 52 幢 309 室 | | | | 权益变动时间 | 2025 年 6 月 30 日到 2025 年 7 月 16 日 北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙）根据自身经营 | | | | 安排，于 | 2025 年 6 月 30 日至 2025 年 7 月 16 日，通过集中竞 价方式减持公司股份 万股。北京屹唐盛芯半导体产 | | | | 权益变动过程 | 482.5372 业投资中心（有限合伙）不属于公司的控股股东和实际控制人， | | | | | 本次权益变动不会导致公司控制权发生变更，不会对公司的持 | | | | | 续性经营产生影响。 | | | | 股票简称 北京君正 | 股票代码 300223 | | | | 变动方向 上升□ | 下降√ 一致行动人 有□ | 无√ | | | ...

一、股东股份质押基本情况 1、本次股份质押基本情况 | 股东 | 是否为控 股股东或 第一大股 | 本次质押 | 占其所 持股份 | 占公司 总股本 | 是否 为限 | 是否为 补充 | 质押起 | | 质押到 | | 质权人 | 质押 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 名称 | | 数量（股） | | | | | 始日 | | 期日 | | | 用途 | | | 东及其一 | | 比例 | 比例 | 售股 | 质押 | | | | | | | | | 致行动人 | | | | | | | | | | | | | 李杰 | 是 | 635,600 | 3.40% | | | | 2025 | | 9999 | | 国泰海通 | 个人资 | | | | | | 0.13% | 否 | 否 | 年 7 | 月 | 年 1 | 月 | 证券股份 | 金需求 | | | | | | | | | 15 日 | | 1 日 | | 有限公司 | | 2、股东股份累计质押情况 截至公告披露日 ...

股东股份质押 - 李杰本次质押5084400股，占所持27.16%，占总股本1.05%[1] - 李杰本次解除质押3770000股，占所持20.14%，占总股本0.78%[5] - 李杰质押后累计被质押5084400股，占所持27.16%，占总股本1.05%[6] 股东持股情况 - 刘强持股40475544股，比例8.39%，质押前后均为0[4] - 李杰持股18717785股，比例3.88%，质押后累计质押8854400股[4] - 股东合计持股59193329股，比例12.27%，质押后累计质押8854400股[4]

物联网芯片行业产业链全景梳理 - 产业链上游主要包括原材料及设备供应商，如中芯国际、中环股份、南大光电、北方华创等，提供基础材料和芯片制造设备 [1][2] - 中游为加工制造厂商，包括中兴通讯、泰凌微、士兰微等，负责芯片设计、制造和封测，模组厂商将芯片与其他电子元件集成 [1][2] - 下游应用场景多元化，涵盖智能城市、智能穿戴、工业物联网、消费电子与车联网等领域 [1] 中国物联网芯片产业链区域分布 - 代表性企业集中于江苏、广东、北京、上海等经济发达地区，其中江苏和上海布局最密集 [4] - 区域发展依托经济实力，江苏和上海在物联网芯片领域发展较快 [4] 代表性企业业务布局对比 - 士兰微、思特威、全志科技主要布局国内，北京君正、兆易创新、安凯微主要布局国外 [6] - 泰凌微物联网芯片业务占比达90.62%，为全球细分领域产品种类最齐全的企业之一 [6] - 安凯微专注于物联网智能硬件核心SoC芯片，产品包括物联网摄像机芯片和应用处理器芯片，应用于智能家居、智慧安防等领域 [7] 代表性企业投资动向与业务规划 - 瑞芯微2025年推出AI视觉芯片RV1126B，具备3T算力，应用于智能安防、工业视觉等领域 [9][10] - 全志科技2025年推出V821智慧视觉芯片，支持双RISC-V架构，满足多样化功耗需求 [9][10] - 安凯微2025年推出低功耗蓝牙音频芯片AK1080系列，支持经典蓝牙与BLE双模 [9][10] - 思特威全球总部园区项目总投资8.5亿元，将建成研发总部和创新研究院 [10] - 泰凌微发布边缘AI平台TLEdgeAI-DK，支持主流本地端AI模型，为全球功耗最低的智能物联网连接协议平台之一 [10]

市场表现 - A股市场整体回调，光模块CPO、光通信等AI硬件方向领跌，中际旭创、天孚通信盘中跌超4%，新易盛跌超2% [1] - 创业板人工智能ETF华夏（159381）跌超1.4%，5G通信ETF（515050）跌超1.5%，盘中成交额突破1.3亿元 [1] AI算力行业动态 - 英伟达GB200量产进入高峰，下一代AI服务器芯片GB300将于2025年下半年上市，带动配套算力设施量价齐升 [1] - 黄仁勋指出英伟达处于为期十年的AI基础设施建设浪潮起点，全球AI发展尚处早期，推理训练测算力消耗快速增长 [1] - 银河证券认为AI算力产业链预期复苏，投资机遇显现，包括算力AI产业链边际改善及卫星互联网、量子科技等子板块 [1] ETF产品聚焦 - 5G通信ETF（515050）跟踪中证5G通信主题指数，覆盖英伟达、苹果、华为产业链及AI算力、6G、消费电子、半导体等细分行业龙头 [2] - 创业板人工智能ETF华夏（159381）跟踪创业板人工智能指数，光模块权重超33%，前三大成分股为中际旭创、新易盛、天孚通信 [2] - 该指数还包含北京君正、全志科技等芯片设计公司及软通动力、润泽科技等IDC、云计算、数据中心行业龙头 [2]

全球AI智能眼镜市场现状 - 2025年Q1全球AI智能眼镜总销量达60万台，同比增长216%，但Ray Ban Meta以52.8万台销量占据绝对主导地位 [2] - 中国本土市场虽有雷鸟V3和小米AI眼镜现货供应，但整体仍陷于"发布会火热、市场端冷清"的怪圈 [2] - Meta通过消费级产品定义行业标准，国内产业链仍在技术深水区探索 [2] 产业瓶颈与技术挑战 - 产业面临双重瓶颈：缺乏成熟适配方案（除高通AR1外），系统级设计难度被低估 [3] - 技术复杂度体现在50g重量内需平衡1200万像素拍摄与4小时续航，远超传统可穿戴设备要求 [3] - 大模型成本下探未触及消费级普及临界点，产业准备度不足 [3] 芯片与供应链困境 - 高通AR1专用SoC成本超60美元，中小厂商面临"有钱买不到"困境，供应链失衡 [6] - 终端厂商自研方案易踩坑，蓝牙/Wi-Fi/ISP/存储芯片选型错误将导致产品难产 [6] - 联发科等芯片原厂对AI眼镜市场持观望态度，更倾向手机市场 [5] AI音频眼镜的突破路径 - Deepseek降低大模型接入成本后，AI音频眼镜依托成熟TWS耳机产业链实现批量出货 [6] - "耳机+对话交互"轻量级形态规避光学设计复杂度，成为市场过渡方案 [6] 君正的技术突围 - 君正C100芯片以5mm*6mm尺寸、0.053g重量实现1080P/30fps录像下280mW功耗 [8] - 像素克制策略（优先低功耗而非高像素）降低存储与电池需求，某客户产品重量从50克降至37克 [9] - 联合蓝牙/Wi-Fi/CMOS Sensor原厂提供稳定解决方案，T/C系列ISP覆盖1080P-4K [9] 市场前景与中国机遇 - 2025年全球智能眼镜出货量预计1280万台，同比增长26% [11] - 君正规划CW系列ISP，进一步小型化并支持更高像素，年底发布或推动"中国时刻" [11] - 本土创新聚焦功耗控制技术范式革新，重构产业链协同逻辑 [11]

物联网芯片行业定义及分类 - 物联网芯片是专门用于物联网设备的集成电路芯片，是连接物理设备和互联网的关键技术之一，主要分为安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片、身份识别芯片等类型 [2] - 物联网芯片是物联网终端设备（如传感器、执行器、可穿戴设备、智能家居设备、工业监控设备等）的核心硬件组件 [2] 物联网芯片行业发展现状 - 2024年我国IoT连接设备数达151.1亿台，物联网市场规模43070亿元，预计2025年将分别增长至173.4亿台和50608亿元 [4] - 物联网是全球未来发展趋势之一，应用领域不断拓展，行业市场前景广阔 [4] - 2024年我国芯片产量4514.2亿块，较2023年增长22.2%，创历史新高 [6] - 2024年我国物联网芯片市场规模达3230.25亿元，预计2025年增长至3795.6亿元 [8] 物联网芯片行业产业链 - 产业链上游涉及硅片、光刻胶、封装材料等原材料及光刻机、刻蚀设备等设备 [10] - 产业链中游为物联网芯片制造，涉及芯片设备、制造、封装测试等环节 [10] - 产业链下游应用于智能城市、智能家居、智能穿戴、工业物联网等领域 [10] - 2024年国内涂胶显影设备产值达18.26亿元，预计2025年增长至21.6亿元 [12] - 2024年全球智能手环出货量达3729万台，中国出货量约1799万台，预计2025年将分别增长至4280万台和2180万台 [14] 物联网芯片行业竞争格局 - 国际巨头如高通、英特尔主导高端市场，国内企业主要拓展中低端市场 [16] - 国内主要企业包括华为、中兴微电子、泰凌微、紫光展锐、士兰微、瑞芯微、北京君正、安凯微等 [16] - 2024年士兰微集成电路营业收入41.05亿元，毛利率30.7% [19] - 2024年泰凌微集成电路营业收入8.44亿元，毛利率48.34% [20] 物联网芯片行业发展趋势 - 物联网芯片集成了微处理器、存储器、网络接口等功能模块，实现物理世界与数字世界的互通 [23] - 随着5G、AI等技术的发展，物联网芯片性能和质量将不断提升，低功耗成为重要发展方向 [23]

出资情况 - 信息披露义务人认缴出资总额为189646.2487万元人民币[9] - 北京亦庄国际新兴产业投资中心在屹唐盛芯认缴比例为99.9995%[9] - 北京亦庄国际产业投资管理有限公司在屹唐盛芯认缴比例为0.0005%[9] - 屹唐盛芯执行事务合伙人注册资本为10000万元人民币[13] 股份变动 - 2025年3 - 6月减持上市公司股份4718295股[16] - 权益变动后屹唐盛芯持股比例从10.9999%降至9.99998%[7][16] - 2025年3 - 6月分阶段减持股份及对应比例[19] - 2025年6月公司增发使屹唐盛芯持股比例稀释0.0214%[19] 持股现状 - 截至报告签署日，屹唐盛芯持有48253988股无限售流通股，无质押冻结[21] 前期交易 - 报告签署日前六个月各月减持股份数量及交易价格[22]

权益变动 - 本次权益变动后屹唐盛芯持股48,253,988股，占比9.99998%[2] - 变动使屹唐盛芯持股比例从10.9999%降至9.99998%[4] 减持情况 - 2025年3 - 6月减持1,695,698股，比例0.3521%[3] - 2025年6月14 - 23日减持3,022,597股，比例0.6264%[4] 股份增发 - 2025年6月公司增发970,812股，股本增加[3][4] 其他 - 减持合规，24日披露报告书[6] - 权益变动不影响控制权和经营[5][6]

股东减持计划预披露 - 公司股东北京四海君芯有限公司、控股股东暨实际控制人之一/董事李杰、董事冼永辉、高级管理人员张敏计划以集中竞价方式减持不超过2,530,000股，占公司总股本比例不超过0.5254% [1] 减持计划实施结果 - 截至2025年6月18日，上述股东未减持所持公司股份，持股数量未发生变化 [2] - 减持计划期限已届满，未实施减持 [2] 合规性说明 - 减持行为符合《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第18号》及《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等规定 [2] - 未发现违规减持行为 [2]