截至发稿，罗文杰累计任职时间12年182天，现任基金资产总规模1389.99亿元，任职期间最佳基金回报 150%， 任职期间最差基金回报-47.6%。 10月17日，北京君正跌5.02%，截至发稿，报85.52元/股，成交20.18亿元，换手率5.47%，总市值412.67 亿元。 资料显示，北京君正集成电路股份有限公司位于北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三 层,香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场2座31楼，成立日期2005年7月15日，上市日期2011年5月31日，公 司主营业务涉及微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售;存储芯片 和模拟芯片的研发和销售。主营业务收入构成为：存储芯片61.56%，计算芯片26.87%，模拟与互联芯 片10.84%，其他0.53%，其他(补充)0.21%。 从北京君正十大流通股东角度 数据显示，南方基金旗下1只基金位居北京君正十大流通股东。南方中证500ETF（510500）二季度新进 十大流通股东，持有股数502.32万股，占流通股的比例为1.19%。根据测算，今日浮亏损失约2270.51万 元。 南方中证500ETF（5105 ...

行业价格动态 - 存储芯片价格大幅跳涨，其中DDR4 16Gb 3200价格上涨47%，DDR4 RDIMM 16GB 3200价格上涨66.67%，SSD产品价格涨幅约为18% [1] - 全球存储芯片市场表现强劲，美股闪迪上涨13%，西部数据上涨6.5%，美光上涨2.61%，韩国存储巨头海力士和三星股价创新高 [1] 市场指数与个股表现 - 国证半导体芯片指数(980017)在2025年10月16日10:44上涨0.73% [1] - 成分股兆易创新上涨4.96%，通富微电上涨4.52%，寒武纪上涨3.13%，澜起科技上涨3.09%，北京君正上涨2.81% [1] - 半导体ETF(159813)上涨0.79%，最新报价为1.15元 [1] 指数成分与权重 - 国证半导体芯片指数前十大权重股包括寒武纪、中芯国际、海光信息、北方华创、澜起科技、兆易创新、中微公司、豪威集团、长电科技、紫光国微 [2] - 前十大权重股合计占比为71.38% [2] 机构观点与产品信息 - 机构指出存储板块近期回调充分，且板块利好催化因素陆续释放 [1] - 半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数，旨在反映芯片产业相关公司市场表现 [1] - 半导体ETF设有场外联接基金，代码分别为A类012969、C类012970、I类022863 [3]

行业定义与产品分类 - 车规级MCU芯片是技术标准达到车规级、应用于汽车控制的芯片，在汽车制造中扮演至关重要的角色 [1][2] - MCU芯片按等级标准分为消费级、工业级、车规级等，车规MCU按位数可分为8位、16位和32位，位数越高性能越强 [2][3] - 32位MCU以ARM架构为主流，运算能力强以满足复杂场景需求，但软件开发难度和单价较高 [3] 市场规模与增长动力 - 2024年中国汽车MCU芯片市场规模达到268亿元，较2023年增长3.47%，预计2025年市场规模将达到294亿元 [1][9] - 2024年中国整体MCU市场规模达625.1亿元，较2023年增长49.7亿元，预计2025年将达到656.4亿元 [5] - 智能汽车是市场增长重要动力，其单车MCU需求量激增至300个，远超传统燃油车的70-150个，因每个功能模块如自动驾驶辅助、智能座舱均需独立MCU控制 [1][7][9] 产业链结构 - 产业链上游为半导体设备及材料，包括硅片、光刻胶等；中游为芯片设计、晶圆代工及封装测试；下游应用于比亚迪、吉利、特斯拉等整车制造厂商 [11] - 晶圆代工环节涉及台积电、三星、中芯国际等企业 [1] 行业竞争格局 - 国内芯片原厂竞相涌入汽车MCU市场，主要企业包括兆易创新、中颖电子、国民技术、中微半导、比亚迪半导体等 [16] - 兆易创新是中国排名第一的32位Arm通用型MCU供应商，2024年其MCU及模拟产品产量7.05亿颗，销量5.40亿颗，实现营业收入17.06亿元 [17] - 中微半导体2024年汽车电子芯片实现营业收入0.28亿元，毛利率达51.97% [16] 行业发展环境 - 在“国产替代”背景下，国内企业专注于MCU开发，已在中低端领域取得突破并持续向高端渗透 [5] - 国家出台如《国家汽车芯片标准体系建设指南》等政策，支撑汽车芯片研发应用和产业可持续发展 [13][14]

今年以来，人工智能（AI）芯片热度持续高涨，不断吸引着全球目光。 10月13日，OpenAI与博通发布公告称，两家公司将合作开发10吉瓦规模的定制AI芯片和网络系统机 架。根据联合声明，OpenAI将主导芯片和系统设计，博通负责联合开发和部署。两家公司将于2026年 下半年开始部署，2029年底前完成全部部署。 在全球AI芯片市场蓬勃发展的大背景下，国产AI芯片展现出了令人瞩目的实力与潜力，在性能和商业 化落地方面取得了一系列突出成果。 国芯科技年内累计获调研23次，排在第一。公司近期接受机构调研时表示，公司自主AI芯片业务目前 包括AIMCU芯片、AI云安全芯片等，均基于RISC-VCPU技术进行研发。公司定制AI芯片业务目前在手 订单充足。 芯原股份年内累计获调研19次，排在第二。公司已拥有丰富的面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决 方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜、AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人，以及数据中心/服务器等高 性能云侧计算设备。 公司最近接受机构调研时透露，目前，集成了芯原NPUIP的AI类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，在 嵌入式AI/NPU领域全球领先。 复旦微电年内累计获调 ...

AI SoC行业定义与核心特征 - AI SoC是专门为AI任务优化的系统级芯片，在传统SoC基础上集成了专为AI计算设计的功能模块，特别适合机器学习、深度学习等高计算密度任务 [1][5] - AI加速器（通常是NPU）是区别AI SoC和传统SoC的关键组件，提供高效率的并行计算能力，通常涉及矩阵运算、卷积神经网络等AI任务 [1][5] - AI SoC通过集成NPU、结合算法芯片协同优化，突破传统处理器的能效瓶颈，实现功耗、性能、面积的三维优化，是AI在端侧普及的重要基础设施 [1][11] AI SoC行业发展驱动因素 - 大语言模型和多模态模型的进步引发了端边侧推理需求的爆发式增长，从而带动对端边侧AI SoC的需求增长 [1][11] - 端边侧AI应用的快速普及加速算力架构向CPU+GPU+NPU+DSP异构算力发展，推动AI SoC普及率提升 [1][11] - 全球人工智能IT总投资规模持续增长，2024年为3159亿美元，并有望在2029年增至12619亿美元，五年复合增长率为31.9% [8] 全球AI SoC市场现状 - 全球AI SoC出货量由2020年的9.49亿颗增长至2024年的15.65亿颗，期间实现年复合增长13.3% [1][11] - 视觉AI SoC是重要组成部分，2024年全球出货量达2.46亿颗，同比增长52.9%，占AI SoC出货量的比重达15.7%，较2020年提升了10个百分点 [1][13] - 从视觉AI SoC应用领域看，安防为最大应用场景，2024年安防领域出货量达1.37亿颗，占比55.8%，其次为汽车领域，占比31.3% [13] 中国AI SoC市场现状 - 2024年中国AI SoC出货量约为2.8亿颗，在人工智能技术加速渗透背景下，端侧AI成为重要发展方向 [14] - 中国人工智能核心产业规模已突破7000亿元，国家实施"人工智能+"行动，明确提出到2027年人工智能与新一代智能终端等领域的广泛深度融合目标 [9][14] - 国内企业已形成差异化发展路径，如瑞芯微聚焦AIoT SoC芯片设计，星宸科技在安防领域占据优势，晶晨股份是全球多媒体智能终端SoC领军企业 [1][14] AI SoC行业未来趋势 - 随着端边侧设备智能化水平提升，SoC正逐步替代MCU成为设备架构升级的核心选择，预计到2030年全球AI SoC出货量将超45亿颗 [16] - 未来AI生态下不同设备的地位导致其对SoC需求侧重点不同，市场上将出现更多品类的差异化产品，产品品类更加丰富 [16] - AI SoC通过NPU等技术升级将更加聚焦AI处理能力，端侧硬件的重要性进一步提升 [16]

| 权益类证券大宗交易(协议交易) | | | | | | | 团 下载 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 交易日期 | 证券代码 | 证券简称 | 成交价格 (元) | 成交量 (万股/万份) | 成交金额 (万元) | 买方营业部 | 卖方营业部 | | 2025-10-13 | 300223 | 北京君正 | 89.23 | 4.00 | 356.92 机构专用 | | 国泰海通证券股份 | | | | | | | | | 有限公司深圳福华 | | | | | | | | | 三路证券营业部 | 10月13日，北京君正大宗交易成交4万股，成交额356.92万元，占当日总成交额的0.11%，成交价89.23 元，较市场收盘价89.23元持平。 ...

格隆汇10月13日丨北京君正(300223.SZ)在投资者互动平台表示，公司车规芯片在国内有广泛应用，根 据弗若斯特沙利文的调研数据，公司车规SRAM、车规DRAM产品于总部位于中国大陆的公司中均排名 第一。 ...

股价与交易表现 - 10月10日公司股价下跌6.67%，成交额为41.05亿元 [1] - 当日融资买入额为5.45亿元，融资偿还额为5.78亿元，融资净买入为-3313.69万元 [1] - 截至10月10日，公司融资融券余额合计为30.83亿元，其中融资余额为30.67亿元，占流通市值的7.08%，超过近一年90%分位水平 [1] 融券交易情况 - 10月10日融券偿还6600股，融券卖出1200股，卖出金额为10.77万元 [1] - 融券余量为17.12万股，融券余额为1536.79万元，超过近一年90%分位水平 [1] 公司基本概况 - 公司成立于2005年7月15日，于2011年5月31日上市 [2] - 主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售，以及存储芯片和模拟芯片的研发和销售 [2] - 主营业务收入构成为：存储芯片61.56%，计算芯片26.87%，模拟与互联芯片10.84%，其他0.53%，其他(补充)0.21% [2] 股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为10.81万户，较上期增加6.03% [2] - 人均流通股为3891股，较上期减少5.68% [2] 近期财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入22.49亿元，同比增长6.75% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为2.03亿元，同比增长2.85% [2] 分红历史 - 公司A股上市后累计派现4.39亿元 [3] - 近三年累计派现1.83亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，易方达创业板ETF（159915）为第六大流通股东，持股798.85万股，较上期增加15.60万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第八大流通股东，持股638.28万股，较上期减少169.53万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第九大流通股东，持股561.74万股，较上期增加34.86万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为新进第十大流通股东，持股502.32万股 [3]

格隆汇10月11日丨北京君正(300223.SZ)在投资者互动平台表示，公司Nand Flash需求趋势不错。 ...

MCU芯片概念板块市场表现 - 截至10月10日收盘，MCU芯片概念板块整体下跌4.26%，位列概念板块跌幅榜前列 [1] - 板块内仅10只个股股价上涨，其中鼎信通讯、英搏尔、航天智装涨幅居前，分别上涨4.85%、4.28%、1.93% [1] - 跌幅居前的个股包括C云汉、晶合集成、万向钱潮，其中C云汉跌幅达13.55% [1][3] 板块资金流向 - 当日MCU芯片概念板块主力资金净流出75.76亿元 [1] - 板块内67只个股遭遇主力资金净流出，其中20只个股净流出金额超过1亿元 [1] - 豪威集团主力资金净流出7.69亿元，位列资金流出榜首，兆易创新、全志科技、北京君正分别净流出5.53亿元、4.99亿元、4.28亿元 [1] - 美的集团、普冉股份、航天智装获得主力资金净流入，金额分别为9075.14万元、6518.53万元、5685.58万元 [1][4] 相关科技板块表现 - 国家大基金持股概念板块下跌5.04%，汽车芯片概念板块下跌4.22%，存储芯片概念板块下跌3.62% [1] - AI手机概念板块下跌3.99%，AI PC概念板块下跌3.94% [1]