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北京君正(300223) - 中德证券有限责任公司关于北京君正集成电路股份有限公司2024年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告
300223北京君正(300223)2025-04-18 23:42

募集资金情况 - 2020年度非公开发行股份募集配套资金不超150,000.00万元,发行18,181,818股,发行价82.50元/股,募集资金总额1,499,999,985.00元[1] - 截至2024年12月31日,累计使用募集资金投入募投项目128,166.84万元,累计利息和收益净额2,274.86万元[4] - 2024年度实际使用募集资金投入募投项目2,296.96万元,利息和收益净额458.90万元[4] - 截至2024年12月31日,募集资金账户余额24,108.03万元[4] - 2024年期初募集资金账户余额25,946.09万元,期末24,108.03万元[6] - 2020年度非公开发行募集资金专项账户合计余额241,080,309.78元[10] - 2024年度投入募集资金总额2,296.96万元,累计投入128,166.84万元[17] 资金用途及进度 - 累计变更用途的募集资金总额为0,比例为0%[17] - 支付重大资产现金对价项目累计投入115,949.00万元,进度100%[17] - 一代高速存储芯片承诺投资项目小计为150,000.00(单位未明确)[18] - 募集资金用于支付购买北京矽成59.99%的股权和上海承裕100%的财产份额的部分现金对价[18] 资金置换 - 公司以80,000,000.00元募集资金置换重大资产重组部分现金对价自筹资金[19] - 公司以6,135,503.45元募集资金置换“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”自筹资金[19] - 公司以6,934,137.16元募集资金置换“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”自筹资金[19] 现金管理 - 2023年12月5日,公司同意使用不超过25,900万元闲置募集资金进行现金管理[19] - 2024年12月3日,公司同意使用不超过24,000万元闲置募集资金进行现金管理[19] - 截至2024年12月31日,公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期余额为0万元[19] 项目调整 - “面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”预定可使用日期由2025年1月1日调整为2029年[18] 资金存放 - 截至2024年12月31日,公司及子公司在华夏银行、南京银行开设募集资金存储专户[10] - 截至报告期末,公司尚未使用的募集资金全部存放于募集资金专户[20]