募集资金情况 - 2020年度发行股份购买资产募集配套资金不超15亿元，发行18181818股，发行价82.5元/股，募集资金总额14.99999985亿元[1] - 2021年度向特定对象发行股票12592518股，发行价103.77元/股，募集资金总额13.0672559286亿元，扣除费用后实际收到12.8207609137亿元[3] - 截至2025年3月31日，2020年度募集资金累计投入募投项目128.86758亿元，账户余额23.49441亿元[6] - 截至2025年3月31日，2021年度募集资金累计投入募投项目55.79035亿元，账户余额77.63006亿元[6] 项目投资进度 - 支付公司重大资产重组部分现金对价项目累计投入11.5949亿元，投资进度100%[7] - 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目累计投入4350.1万元，投资进度24.3%[7] - 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目累计投入8568.48万元，投资进度53.05%[7] - 嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目累计投入1793.9万元，投资进度8.48%[7] - 智能视频系列芯片的研发与产业化项目累计投入9560.67万元，投资进度26.38%[7] - “车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”累计投入1671.06万元，结余22064.60万元，使用进度7.04%[17][18] 项目变更与延期 - “面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”原计划2025年6月30日完成，现延期至2030年6月30日[15] - 公司拟将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”[17] - 本次变更所涉及的募集资金结余金额22064.60万元，占公司2021年度向特定对象发行股票募集资金总额的16.89%[22] 产品与技术 - 公司部分新工艺的存储产品预计2025年开始陆续向客户提供样品[15] - 公司在多个核心技术领域形成多项领先且自主可控的技术[19] - 公司业务形成“计算+存储+模拟”三大类产品格局，切入汽车电子等行业市场[19] - 公司存储芯片包括DRAM、SRAM和FLASH等品类，DRAM产品销售规模占比较大[32] 新项目计划 - 3D DRAM芯片的研发与产业化项目计划总投资23560.28万元，建设期5年[25] - 仪器设备购置投资4464.75万元，软件购置投资5291.40万元，开发费用11504.00万元，培训及咨询费用158.00万元，预备费2142.13万元[35] - 项目预计建设期第二年首款芯片产品面世，建设期内开始实现销售收入[36] 市场与风险 - 车规市场对存储芯片性能指标要求不断提高，工艺制程更新迭代时间长[13] - 3D DRAM产品市场潜力大，应用场景将从服务器向个人电脑、汽车电子等领域渗透[33] - 公司面临市场变化、技术更新换代、人才、市场竞争等风险[37][38][39][40] 应对策略 - 公司将加强市场把握、加大研发投入、加强人才培训激励、采用差异化策略应对风险[37][38][39][40] - 公司将加强募集资金使用的内外部监督，确保合法有效[42] 审议情况 - 2025年4月17日公司第六届董事会第二次会议审议通过项目延期和变更议案[43] - 2025年4月17日公司第六届监事会第二次会议审议通过项目延期和变更议案[44] - 监事会认为项目延期未调整实施内容和投资总额，不影响项目实施[45] - 监事会认为项目变更符合市场趋势，有利于提高资金使用效率[45] - 国泰海通认为项目延期及变更符合相关规定，无违规损害情况[46] - 国泰海通对公司本次部分募集资金投资项目延期及变更事项无异议[46]