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北京君正(300223) - 中德证券有限责任公司关于北京君正集成电路股份有限公司部分募集资金投资项目延期的核查意见
300223北京君正(300223)2025-04-18 23:42

募资情况 - 2020年度非公开发行股份募资不超15亿,发行18181818股,发行价82.5元/股,总额近15亿[2] 项目投入 - 截至2025年3月31日,支付现金对价项目累计投入115949万元,进度100%[6] - 网络芯片研发项目累计投入4350.1万元,进度24.3%,预定2029年1月1日可使用[6] - 高速存储芯片研发项目累计投入8568.48万元,进度53.05%[6] 项目调整 - 高速存储芯片研发项目计划募资16151万元,建设期5年,完成时间调至2030年6月30日[8][12] - 2025年4月17日董事会、监事会通过项目延期议案,独董无异议[15][16]