募集资金情况 - 2020年度发行股份购买资产募集配套资金总额14.99999985亿元，发行1818.1818万股，发行价82.5元/股[1] - 2021年度向特定对象发行股票募集资金总额13.0672559286亿元，发行1259.2518万股，发行价103.77元/股，净额12.8068638458亿元[2] 资金使用情况 - 截至2024年12月31日，2020年度募集资金累计使用12.816684亿元，账户余额2.410803亿元[5] - 截至2024年12月31日，2021年度募集资金累计使用5.282883亿元，支付发行费用280.19万元，账户余额8.043188亿元[5] - 2024年，2020年度募集资金实际使用2296.96万元，利息等收益净额458.90万元[5] - 2024年，2021年度募集资金实际使用9550.41万元，利息等收益净额1293.95万元[5] 项目投资情况 - 支付公司重大资产重组部分现金对价项目累计投入11.5949亿元，进度达100%[19] - 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目本报告期投入811.24万元，累计投入4135.69万元，进度23.10%，预定可使用日期调整为2029年1月1日[19][20] - 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目本报告期投入1485.72万元，累计投入8082.15万元，进度50.04%，预定可使用日期为2025年6月30日[19][20] - 嵌入式MPU系列芯片项目累计投入1598.94万元，进度7.56%，本报告期效益 - 1703.45万元[23] - 智能视频系列芯片项目累计投入8084.58万元，进度22.31%，本报告期效益4357.46万元[23] - 车载LED照明系列芯片项目累计投入6576.90万元，进度99.84%[23] - 车载ISP系列芯片项目累计投入1671.06万元，进度7.04%[23] - 补充流动资金项目累计投入29355.36万元，进度100.34%[23] - 合肥君正研发中心项目累计投入5541.99万元，进度48.90%，预计2026/5/19达预定可使用状态[23][28] 资金置换与管理 - 2020年公司以募集资金8000万元置换重大资产重组部分现金对价自筹资金等[20] - 2023 - 2024年公司同意使用闲置募集资金进行现金管理，截至2024年12月31日，2020年度未到期余额0万元，2021年度未到期余额15000万元[21][25][26] 项目变更与其他策略 - 2023年公司计划用自有资金让全资子公司北京矽成向络明芯微电子增资2亿元[14] - 公司将“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”[15]