募集资金情况 - 2020年度发行股份购买资产募集配套资金总额为14.99999985亿元，发行1818.1818万股，发行价82.5元/股[1] - 2021年度向特定对象发行股票募集资金总额为13.0672559286亿元，发行1259.2518万股，发行价103.77元/股，扣除费用后实际收到12.8207609137亿元[4] - 截至2025年3月31日，2020年度募集资金累计使用12.886758亿元，账户余额2.349441亿元[6] - 截至2025年3月31日，2021年度募集资金累计使用5.579035亿元，账户余额7.763006亿元[7] 项目投资进度 - 支付公司重大资产重组部分现金对价项目投资进度达100%，投资金额11.5949亿元[9] - 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目投资进度24.30%，累计投入4350.10万元[9] - 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目投资进度53.05%，累计投入8568.48万元，原计划2025年6月30日完成，现延期至2030年6月30日[9][11][12][15] - 嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目投资进度8.48%，累计投入1793.90万元[9] - 智能视频系列芯片的研发与产业化项目投资进度26.38%，累计投入9560.67万元[9] - 车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目已变更为合肥君正研发中心项目，变更后投资进度99.84%，累计投入6576.90万元[9] - “车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”使用进度7.04%，累计投入1671.06万元，结余金额22064.60万元，占2021年度向特定对象发行股票募集资金总额的16.89%[16][17][21] 项目变更 - 公司拟将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”，由子公司芯成半导体（上海）有限公司承担[16][21][34] - “3D DRAM芯片的研发与产业化项目”计划总投资23560.28万元，计划建设期为5年[23] 技术与产品 - 公司部分新工艺的存储产品预计2025年开始陆续向客户提供样品[15] - 公司在嵌入式CPU等多个技术领域形成多项核心技术[18] - 公司下属全资子公司ISSI掌握各类存储器芯片设计技术并形成多项自主知识产权专利[20] - 公司存储芯片包括DRAM、SRAM和FLASH等品类，DRAM产品销售规模占比较大[25] - 3D DRAM可满足新型计算对高带宽、大容量、低延迟内存的需求，应用场景将从服务器向个人电脑、汽车电子等领域渗透[26] 未来展望 - 3D DRAM项目预计建设期第二年首款芯片产品面世，建设期内开始实现销售收入[27] - 公司将采取措施应对市场变化、技术更新换代、人才和市场竞争等风险[29][30] 决策审议 - 公司于2025年4月17日召开第六届董事会第二次会议，审议通过募集资金投资项目延期和变更议案[33] - 公司于2025年4月17日召开第六届监事会第二次会议，审议通过《关于募集资金投资项目延期的议案》《关于募集资金投资项目变更的议案》[35] 各方意见 - 监事会认为调整“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”实施进度，未调整内容和总额，不影响项目实施，符合公司利益[35] - 监事会认为变更募集资金投资项目审议程序合规，符合市场趋势，利于提高资金使用效率，维护股东利益[35] - 国泰海通认为公司部分募集资金投资项目延期及变更事项经董事会、监事会审议通过，符合相关规定[36] - 国泰海通认为项目延期不存在变相改变用途情形，不影响项目实施，变更符合经营发展需要[37] - 中德证券认为北京君正部分募投项目延期事项经审议通过，符合规定，不存在改变投向和损害股东利益情形[38]