募集资金情况 - 公司首次公开发行1466万股，发行价47.75元/股，募集资金总额70001.50万元，净额62430.31万元[1] - 截至2024年12月31日，募投项目使用总额30650.47万元，2024年使用5804.58万元[5] - 截至2024年12月31日，募集资金结余33734.10万元，银行余额4779.18万元，理财余额30000.00万元[5] - 公司超募资金21667.55万元，累计永久补充流动资金13647.56万元，追加募投项目资金8382.18万元，累计使用22029.74万元[20][21][22] 项目投资情况 - 2024年公司以自有资金15893.37万元追加投资“微电子焊接材料产能扩建项目”，预定可使用日期延至2027年6月[7][15] - 2023年公司使用超募资金8382.18万元追加投资“微电子焊接材料研发中心建设项目”[14] - “微电子焊接材料研发中心建设项目”达到预定可使用状态日期延长至2026年6月[14] - “微电子焊接材料生产线技术改造项目”达到预定可使用状态日期延长至2025年12月[14] 专户余额情况 - 截至2024年12月31日，中国银行深圳分行龙城支行“微电子焊接材料研发中心建设项目”专户余额1793.40万元[10] - 截至2024年12月31日，招商银行深圳分行中心区支行超募资金专户余额747.76万元[10] - 截至2024年12月31日，平安银行深圳分行双龙支行“微电子焊接材料生产线技术改造项目”专户余额453.80万元[10] 其他资金情况 - 截至2022年12月31日，公司自筹资金先行投入募投项目830.36万元，于2024年12月31日全部置换[16][17] - 截至2024年12月31日，公司首次公开发行股票募集资金无闲置资金补充流动资金情况[18] - 截至2024年12月31日，公司募集资金无节余情况[19] - 公司曾同意使用不超35000万元闲置募集资金和不超20000万元自有资金、不超30000万元闲置募集资金和不超20000万元自有资金进行现金管理，后增加30000万元自有资金现金管理额度[23][24] - 截至2024年12月31日，公司使用30000万元闲置募集资金购买银行结构性存款（不含公允价值变动105.73万元），其余存入募集资金专户[25] 项目投资进度 - 微电子焊接材料产能扩建项目承诺投资17844.37万元，截至期末累计投入1835.50万元，投资进度为10.29%[40] - 微电子焊接材料生产线技术改造项目承诺投资4978.34万元，截至期末累计投入753.58万元，投资进度为15.14%[40] - 微电子焊接材料研发中心建设项目承诺投资7940.05万元，调整后投资16322.23万元，截至期末累计投入4413.83万元，投资进度为27.04%[40] - 补充流动资金承诺投资10000.00万元，截至期末累计投入10000.00万元，投资进度为100.00%[40]