业绩与分红 - 2020 - 2024年多次进行股本分配和现金分红，如2024年拟以651,424,006股为基数，每10股派现金红利0.84元，共计54,719,616.50元[3][4][5][14] - 2024年现金分红占净利润21.65%，2023年占20.00%，2022年占20.07%[15] 用户数据 - 公司累计封装100多亿颗各类传感器[6] 未来展望 - 2025年公司喜迎成立二十周年[46] - 将ESG理念贯穿发展环节，推动可持续发展[46] - 完善社会责任管理，提高经济效益和治理水平[46] 新产品和新技术研发 - 2024年牵头推进国家重点研发计划“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目[40] - 承担市重大科技成果转化“汽车芯片高密度高可靠性晶圆级封装技术研发及产业化”[41] - 报告期内研发投入15,950.73万元，占营业收入的14.13%[39] 市场扩张和并购 - 与多方签署中马（苏州）集成电路产业学院合作共建框架协议[41] 其他新策略 - 加强税务基础管理，纳税信用等级为A级[45] - 每月组织一次安全检查，生产车间每周检查一次[34] - 从业务技能等多方面加强员工培训，设计管理和专业技术两个发展通道[24]