募集资金情况 - 公司首次公开发行501,533,789股，每股发行价19.86元，募集资金总额9,960,461,049.54元，净额9,723,516,459.91元[1] - 截至2024年12月31日，募集资金投资项目支出7,837,988,550.61元[6] - 截至2024年12月31日，节余资金永久补充流动资金344,437,420.65元，超募资金永久补充流动资金60,000,000.00元，超募资金回购公司股份164,520,697.56元[6] - 截至2024年12月31日，尚未赎回的用于现金管理的闲置募集资金750,000,000.00元，专户应有余额670,877,245.28元，实际余额670,349,083.66元，差异528,161.62元[6] - 截至2024年12月31日，公司募集资金总额（扣除发行费）为723,516,459.06元[29] - 截至2024年12月31日，公司累计投入募集资金总额为92,799,873.89元[29] 现金管理情况 - 2023年6月21日，公司同意使用不超过50亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[11] - 2024年5月31日，公司同意使用不超过20亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[12] - 截至2024年12月31日，闲置募集资金现金管理余额1,412,025,172.64元，其中协定存款662,025,172.64元，券商收益凭证750,000,000.00元[12] 募投项目情况 - 募投项目“收购制造基地厂房及厂务设施”结项，节余募集资金344,436,563.93元用于永久补充流动资金[18] - 募投项目“补充流动资金及偿还贷款”结项，累计投入1,517,274,213.08元，节余资金856.72元用于永久补充流动资金[18] - 截至2024年12月31日，公司使用基本存款账户等方式累计支付募投项目资金970,670,091.43元，以募集资金829,159,209.30元置换，剩余141,510,882.13元待置换[20] - “ss项目”承诺投入600,000,000.00元，截至期末累计投入600,291,727元，完成率66.72%[29] - “40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”承诺投入500,000,000.00元，截至期末累计投入576,602,789元，完成率71.77%[29] - “Ki项目”承诺投入2,450,000,000.00元，截至期末累计投入2,079,883,101元，完成率84.89%[31] - “收购制造地厂房及服务设施项目”承诺投入3,100,000,000.00元，截至期末累计投入63,936,719元，完成率89.16%[31] - “补充流动资金及偿还借款项目”承诺投入1,500,000,000.00元，截至期末累计投入1,274,213.08元，完成率01.15%[31] - “超募资金 - 购买公司股份”承诺投入63,516,459.90元，截至期末累计投入64,520,697.50元，完成率100.6%[31] - 2024年度募集资金实际使用进度为32.92%[31] 项目调整情况 - “后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）”达到预定可使用状态时间调整至2025年底，“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”延期至2025年中[23][24] - 终止募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）”，拟投入的35,595.58万元变更投向至“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”[25] 其他情况 - 2024年12月18日，公司误从募集资金账户支付528,161.62元非募集资金用途费用，2025年1月13日已归还[26] - 会计师事务所认为公司2024年度《募集资金存放与实际使用情况的专项报告》符合相关规定，公允反映实际情况[26] - 公司误从募集资金专项账户支付非募集资金用途零配件费用528,161.62元，于2025年1月13日从自有资金账户归还[27]