募集资金情况 - 2021年4月非公开发行176,678,445股，发行价28.30元/股，募集资金总额4,999,999,993.50元，净额4,965,994,447.84元[1] - 截至2023年12月31日，累计使用募集资金252,579.08万元，余额255,133.08万元[2] - 2024年度使用募集资金投入项目205,116.24万元，截至2024年12月31日，累计使用457,695.32万元，余额53,419.14万元[3] 项目资金使用 - 2024年度，“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”使用9,440.18万元[11] - 2024年度，“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”使用14,777.23万元[12] - 2024年度，“收购晟碟半导体80%股权项目”使用180,898.83万元[11][12] 项目进展 - 截至报告期末，“偿还银行贷款及短期融资券”累计使用146,599.44万元已完成[12] - 截至报告期末，“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”累计使用56,000.00万元已完毕[12] - 截至报告期末，“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”累计使用74,197.05万元在建[12] - 截至报告期末，“收购晟碟半导体80%股权项目”累计使用180,898.83万元已完成交割且210,000.00万元全部使用完毕[12] 资金操作 - 2021年6月16日，公司以99,973.42万元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[13] - 2023年4月25日，公司同意使用不超过10亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，期限不超12个月[14] - 截至2024年4月18日，公司将10亿元用于补流的闲置募集资金归还至专户[15] - 2024年4月24日，公司同意对暂时闲置募集资金进行现金管理，投资总额不超15亿元，投资期限不超12个月[19] 现金管理收益 - 浦发银行2023.10.16 - 2024.1.16结构性存款现金管理收益168.75万元[21] - 交通银行2023.10.17 - 2024.1.22结构性存款现金管理收益189.35万元[21] - 2021.6.16 - 2022.4.20现金管理累计收益1920.65万元[22] - 2022.4.29 - 2023.4.20现金管理累计收益4431.19万元[22] - 2023.4.25 - 2024.4.11现金管理累计收益3471.71万元[22] 项目变更 - 2024年，公司将原“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”中210000万元募集资金变更投向至“收购晟碟半导体80%股权项目”[29] - 公司将原“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”建设期延长至2025年12月[29][40] 投资进度 - 年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目投资进度100.00%[38] - 年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目投资进度88.33%[38] - 偿还银行贷款及短期融资券投资进度100.00%[38] - 收购晟碟半导体80%股权项目投资进度86.14%[38][39] - 所有项目合计投资进度92.17%[39]