报告行业投资评级 报告未明确给出行业整体投资评级，但对部分公司给出评级，如TSMC、ASML评级为Overweight（增持），Nikon评级为Underweight（减持），部分公司评级为Neutral（中性）等 [12]。 报告的核心观点 - 半导体行业不确定性高，受特朗普政府关税政策变化和NVIDIA芯片出口限制影响，半导体相关股票年初至今下跌23%，跑输TOPIX指数 [1]。 - Disco近期待发货值指引强劲，4 - 6月发货值预计达1020亿日元，环比增长24%，但2025年下半年前景仍不确定 [1][4]。 - NVIDIA H20芯片出口限制对国内SPE公司影响有限，但限制加强使短期难有乐观预期 [4]。 - 内存投资有前置需求，SK Hynix可能将2026年部分HBM投资提前至2025年，但行业仍面临关税、出口限制和AI投资放缓等不确定性 [4][5]。 - TSMC维持2025年资本支出计划，预计AI需求长期增长，但2026年CoWoS供需平衡对SPE不利 [6]。 - ASML一季度订单低于共识，不过2025年后订单积压增加，中国需求高，预计2025年对中国销售占比提升 [6]。 根据相关目录分别进行总结 Disco 4Q结果 - 2024财年第四季度营业利润517亿日元，环比增长32%，同比增长12%，超彭博共识预期，但发货额825亿日元，环比下降25%，同比下降13% [4]。 - 生成式AI封装业务强劲，但内存和功率半导体业务疲软，主要因约50亿日元内存设备发货延迟，其中30亿日元预计4 - 6月发货，20亿日元预计7 - 9月发货 [4]。 - 4 - 6月发货指引强劲，达1020亿日元，环比增长24%，同比增长1%，预计内存应用广泛增长，但功率半导体和OSAT预计仍疲软 [4]。 NVIDIA H20出口限制 - 4月15日NVIDIA披露美国政府对H20芯片实施出口限制，该芯片用于AI应用且针对中国市场开发，限制将无限期实施 [4]。 - 因亚洲科技团队预计H20在2025年第二季度达到生命周期终点，认为对国内SPE公司影响有限，但限制加强使短期难乐观 [4]。 内存投资趋势 - 目前内存需求前置，部分原因是2025年下半年前景不确定，主要受关税影响 [4][5]。 - 内存分析师认为SK Hynix可能将2026年部分HBM投资提前至2025年，芯片制造商投资增加对SPE短期可能是积极因素，但行业仍面临诸多不确定性 [4][5]。 TSMC 1Q结果 - 4月17日公布第一季度业绩，管理层维持2025年资本支出计划380 - 420亿美元，同比增长约35% [6]。 - 预计4 - 6月销售环比增长约13%，管理层否认因关税担忧需求提前，称客户趋势未变 [6]。 - 提到2026年CoWoS供需可能平衡，对SPE不利，但表示2024 - 2029年AI需求将以约40%的复合年增长率高速增长，提升长期投资增长预期 [6]。 ASML的1Q结果 - 4月16日公布第一季度业绩，订单总额39.4亿欧元，低于共识18%，管理层归因于季度波动和上一季度大订单，而非需求不均 [6]。 - 2025年后订单积压增加，中国需求高，管理层将2025年对中国销售占比预期从20%多提升至略超25%，日本SPE公司可能受益于中国强劲需求 [6]。 相关图表总结 - 销售指引（Figure 1）：展示了多家半导体相关公司2023 - 2025年各季度的环比和同比销售增长情况，不同公司表现差异较大 [8]。 - 外汇敏感性（Figure 2）：呈现了部分公司的外汇假设、运营利润外汇敏感性及其他货币影响等信息 [9]。 - 覆盖股票估值（Figure 3）：包含了多家公司的股价、市值、每股收益、市盈率等估值指标及相关预测 [10]。 - 覆盖股票股价表现（Figure 4）：展示了各公司的评级、分析师、价格、市值、交易量等信息，以及不同时间段的实际表现和β值 [12]。 - 产品销售与制造地点（Figure 5）：列出了部分公司销售到美国的产品及美国产品的主要制造地点 [15]。 - 按地区销售情况（Figure 6）：呈现了部分公司在不同财年按地区的销售占比 [17]。 - 各公司按地区销售权重（Figure 7 - 11）：分别展示了Disco、Ulvac、Advantest、SCREEN HD、Tokyo Electron等公司按地区的销售权重变化 [21][25][29][32]。 - 半导体制造各环节参与者及市场份额（Figure 12 - 14）：展示了半导体制造不同环节（晶圆和掩模制造、前端工艺、后端工艺）的主要参与者及市场份额 [33][37][41]。