报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line，即分析师预计该行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现将与相关广泛市场基准保持一致 [7] 报告的核心观点 - 行业关键趋势包括GB300系统组装良率、中国H20发货许可证、云服务提供商（CSPs）即将到来的人工智能资本支出，以及人工智能半导体关税政策 [1][7] - 台积电在H20不确定性下维持人工智能半导体收入假设，若中国H20许可证未及时发放，未使用的晶圆产能可能转向H200生产 [2][7] - 中国人工智能GPU持续发展，华为将推出Ascend 920芯片并量产，还推出Matrix 384服务器系统 [3][12] - GB300服务器机架设计可能回归Bianca板，这或意味着GB200/Bianca板良率显著提高 [4][5] - 全球CSPs在即将到来的财报季对人工智能资本支出的更新，以及H20许可和半导体关税是影响投资信心的关键因素 [6] 根据相关目录分别进行总结 未来关注事件 - 关税是否影响人工智能服务器采购成本有待观察，美国半导体及制造设备关税预计5月7日后公布，5月21日举行听证会 [10][11] - 关注全球CSPs在4月底和5月初的人工智能资本支出更新、台积电5月对2026年CoWoS分配的早期决策，以及GPU租赁和游戏显卡的现货价格 [11] 中国国内GPU情况 - 华为Ascend 920芯片预计2025年下半年采用6nm工艺量产，主要晶圆供应商可能是中芯国际，该芯片有望替代H20 [12] - 华为在4月10 - 11日的云生态大会上推出CloudMatrix 384，其计算能力和网络性能表现出色，可满足人工智能推理需求 [13] - 预计中国国内对英伟达H20等芯片需求约2000万单位，成本约2000亿元人民币；华为等本地GPU需求150 - 250万单位，成本约1000亿元人民币 [14] - 中国众多无晶圆厂公司推出人工智能芯片，华为的Ascend 910B和910C在计算能力上领先，已超越英伟达H20 [15] 2026 CoWoS分配假设 - 2023 - 2026年全球CoWoS需求中，英伟达占比最高且持续增长，2026年预计达69%，其他公司需求也有不同程度变化 [18] - 全球CoWoS供应能力逐年增长，台积电和非台积电供应商都有产能扩张 [20] 2025人工智能半导体晶圆收入和HBM需求计算 - 2025年领先边缘晶圆消费中，英伟达占比69%最高，其次是谷歌占20%等 [29] - 2025年HBM消费中，英伟达占比76%为最大客户，预计HBM需求接近2024年的两倍，HBM TSV容量也将翻倍 [31][32][35] - 2025年人工智能计算晶圆消费预计带来高达161亿美元的收入，HBM需求高达180亿GB [36][38] 人工智能半导体相关指标 - 人工智能芯片季度收入持续增加，英伟达库存天数平均为86天 [42][45] - 人工智能在台积电2024年预计总收入中占比为中个位数，2025年预计占比25% [46] - 英伟达4090显卡零售价因人工智能计算需求激增和5090供应有限而持续上涨 [49] 人工智能资本支出健康检查 - 摩根士丹利预测2025年美国前四大超大规模云计算服务提供商将产生5690亿美元的运营现金流，有能力继续投资人工智能数据中心 [51] - 数据中心客户的折旧费用占总费用的比例从2012年的3 - 7%升至2023年的5 - 10%，预计2025年将升至9 - 19% [52] - 2025年人工智能资本支出/息税折旧摊销前利润（EBITDA）平均约为50%，超大规模云计算服务提供商仍有进一步支出的能力 [52] 关键特色报告 - 涵盖亚洲和全球技术领域关于人工智能供应链的多份报告，涉及CoWoS预测、长期需求、关键受益者等内容 [68][69] 关键上游人工智能供应链公司报告 - 包括台积电、中芯国际等多家公司的相关报告，涉及公司评级、业务情况和市场趋势等 [70] 公司评级情况 - 报告对众多公司给出评级，如ACM Research Inc为Overweight（O），Advanced Wireless Semiconductor Co为Equal-weight（E）等，评级可能会发生变化 [123][125]