报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 联华电子2025Q1营收579亿新台币同比+5.9%/环比-4.2%，归母净利润78亿新台币同比-25.6%/环比-8.5%，ASP同环比下滑，产能利用率略低于指引 [1] - 22/28nm收入占比创历史新高，消费类业务表现强劲，分行业、节点、地区收入占比有不同变化 [2] - 指引25Q2下游应用领域均温和回升，预计晶圆出货量环比增长5%-7%，ASP平稳，毛利率回升至约30%，产能利用率恢复至约70%，2025年资本支出18亿美元不变 [3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 25Q1营收579亿新台币同比+5.9%/环比-4.2%，环比下降系年初一次性调价；毛利率26.7%同比-4.2pcts/环比-3.7pcts，同环比下滑系ASP较低及地震影响；归母净利润78亿新台币同比-25.6%/环比-8.5% [1] - 25Q1出货量910千片（折合12英寸）环比微增，产能利用率69%环比-1pct略低于指引，系地震及设备维护所致；ASP 859美元/片（折合8英寸）同比-7.1%/环比-5.8% [1] 收入拆分 - 分行业：25Q1通讯/消费类/电脑/其他占比分别为40%/34%/11%/15%，环比+1pct/+5pcts/-2pcts/-4pcts，消费类表现强劲系WiFi、DTV机顶盒及DDI驱动 [2] - 分节点：25Q1 40nm以及下收入占比53%环比+3pcts，22/28nm收入占比37%环比+3pcts创历史新高，系22nm营收环比+46%推动，来自OLED显示驱动IC等 [2] - 分地区：25Q1亚洲/北美/欧洲/日本收入占比分别为66%/22%/7%/5%，环比+5pcts/-3pcts/-4pcts/+2pcts [2] 25Q2指引 - 下游应用领域均温和回升，电脑增长源于闪存控制芯片，通讯增长源于ISP等，消费性增长源于DTV机顶盒需求，汽车预计25Q2持平 [3] - 预计晶圆出货量环比增长5%-7%，以美元计ASP保持平稳，毛利率回升至约30%，产能利用率恢复至约70%，12英寸高于平均、8英寸低于平均 [3] 资本支出 - 2025年资本支出18亿美元不变同比-35%，12英寸占比90%、8英寸占比10%，本月初正式启动新加坡P3预计2026年初量产 [3] 业绩说明会纪要 - 财务概览：25Q1收入578.6亿新台币，毛利率26.7%，归母净利润77.8亿新台币，EPS 0.62亿新台币，晶圆出货量同比+12%/环比持平，营收环比降4.2%系年初调价，毛利率受特殊订单及地震影响预计下季度回升 [19] - 收入拆分：按地区亚洲客户占比66%、北美占比22%；按客户IDM增长显著占18%；按下游消费电子表现强劲；按节点40nm以下制程占营收53%，22/28节点占比37% [20] - 产能利用率：25Q1因地震及设备维护较低，预计25Q2恢复正常 [20] - 资本开支：2025年维持18亿美元不变 [20] - 管理层讨论：25Q1亮点是22/28nm营收创历史新高，预计后续有更多22纳米产品投片，启动新加坡P3预计2026年初量产，2月董事会通过现金股利，展望25Q2产品应用领域温和回升，与美国合作12nm节点，实施成本削减计划 [21] - 25Q2业绩指引：晶圆出货量环比增长5%-7%，ASP平稳，毛利率回升至约30%，产能利用率恢复至70%左右，资本开支18亿美元不变 [23] 问答环节 - 关税影响：短期内市场需求无明显变化，25Q2市场能见度有限，部分客户调整采购周期，整体表现略好于年初预期 [24] - 业绩下滑担忧：部分客户对关税态度不同，对第二季度业绩影响有限，目前难看清下半年形势，无迹象表明业绩下滑 [25] - 关税对定价和毛利率影响：视具体情况分担成本，定价围绕技术领先等构建优势，与客户共制定共赢方案 [26] - 22/28纳米产能利用率及产品组合：25Q2整体产能利用率70%，12英寸中22/28纳米制程表现佳但未达最优，22/28纳米产品线贡献37%营收，22纳米业务增长将成核心驱动力 [27] - 与英特尔合作进展：项目按计划推进，验证试产线硅片性能，2026年向首批客户交付早期PDK，协同优化器件性能 [28] - 与其他IDM合作机会：除英特尔外有多个美国IDM客户，保持联合开发合作并提供产能支持，推进12纳米美国本土产能建设计划 [29] - 与格芯合作：以官方公告为准，探索提升股东价值战略选项，无正在进行的并购活动，积极寻求战略合作 [30] - 毛利率变化趋势：下半年市场能见度低，实际业绩取决于产品定价等变量，已采取多项战略举措，当前毛利率反映价格调整及折旧增加影响，通过增加高附加值产品等提升利润率 [31] - 潜在意向：客户对联电多样化制造基地认可度提高 [33] - 实质性贡献时间：难以量化，新加坡P3预计2026年初量产，若需求与产能匹配业绩有望提升 [34] - 市场需求趋势：第一季度消费电子增长，通信等持平，计算和汽车电子下滑；第二季度电脑、通讯、消费电子增长，汽车电子持平 [35] - 汽车和工业复苏：汽车行业库存高，持保守看法 [36] - 毛利率改善因素：采取成本削减措施抵消成本，第一、二季度表现略超预期，应对下半年不确定性 [37] - 加速与英特尔合作：多数客户希望尽早落地12纳米解决方案，项目按计划推进 [38] - 布局更先进节点：仅聚焦12纳米合作项目，现阶段合作范围限于12纳米制程 [40] - 全年业绩指引：维持2025年市场中高个位数增长判断，进度略超年初预期，下半年有不确定性 [41] - 毛利率指引及折旧费用：2025年每季度折旧费用增长率超20%且逐季上升，毛利率指引取决于下半年产能利用率，通过增加22纳米产品占比丰富产品组合 [43] - 22/28纳米毛利率：剔除新增折旧费用高于平均水平，包含则不确定 [44] - 新加坡晶圆厂产能规划：取决于与客户需求匹配度，预订单提升，加速扩产有可能，计划2026年初释放产能 [46] - 12nm工艺客户及对毛利率影响：聚焦WiFi连接和高速接口SoC产品，希望提升平均毛利率，取决于产能利用率，美国制造成本需观察 [47] - 产能分配：动态调整，取决于客户量产情况和合作进展，市场接受度高可能超预期 [48] - 关税解读：与客户透明合作应对潜在关税问题 [49] - 承担成本可能性：与客户透明合作应对关税问题 [50] - 行业周期及库存水平：当前库存天数与Q1基本持平，消费电子库存健康，汽车和工业库存高需长时间消化，关注关税政策影响 [51] - 第二季度库存上升可能性：因关税紧急订单影响不大，下季度恢复正常，信息有限难评论 [52] - 先进封装规划：期待在3D晶圆领域与客户合作，2.5D中介层需求增长，2025年无显著营收贡献 [54] - 成熟制程复苏及竞争压力：第一、二季度表现略超目标但幅度有限，地缘政治和关税给下半年带来不确定性，聚焦差异化技术应对竞争，22纳米工艺有优势 [56] - 订单转移预期：遵守法规确保合规，全球多元化生产基地有优势，中国工厂产能利用率高于平均，客户对其他地区工厂关注度提升 [57]