报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐（维持）” [4] 报告核心观点 - 2026年，AI需求侧逻辑坚挺，AI PCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游新订单释放，业绩有望保持环比高速增长趋势[1] - 中长期，AI数据中心场景中信号传输提速、集成度提高、高散热需求提升等痛点，将驱动AI PCB产业链从新材料（PTFE、陶瓷、玻璃等）、新技术（mSAP）等多个维度进行创新升级，打开远期成长空间，并有望重塑市场竞争格局[1] - 展望2026年后续行情，建议继续把握AI PCB板块业绩和估值戴维斯双击的投资机会[1] 板块行情回顾与展望 - 2025年SW-PCB板块涨幅144.3%，主要由高阶HDI、HLC需求推动下的EPS提速增长、正交背板方案打开远期PCB增长空间推动板块PE上行所致[2] - 2026年初以来，SW印制电路板板块上涨78.2%，跑赢SW电子板块26.1个百分点，跑赢沪深300指数71.4个百分点[2] - 当下行情反映了：1）AI需求侧逻辑坚挺，PCB板块季度业绩环增有望提速；2）AI场景新的PCB材料及加工技术（如mSAP、陶瓷/玻璃基板）打开远期空间[2] 算力PCB：光模块升级与散热需求 - 光模块从800G向1.6T/2.4T/3.2T升级，以及英伟达封装技术从CoWoS向CoWoP升级，将推动PCB从减成法-HDI向mSAP-SLP升级，并打开PCB远期增长空间[2][3] - 据Lightcounting预测，2026年全球数通光模块市场规模有望达到228亿美元，2030年将增长至414亿美元，2025-2030年CAGR为20%[3] - 测算2026-2028年光模块PCB市场规模分别为98/200/270亿元（中性）、129/321/357亿元（乐观）、74/149/220亿元（悲观），其中光模块mSAP工艺产能的需求从2026到2027年将增加3倍左右[3] - mSAP产能扩张周期预计在15-18个月，需求爆发将持续加剧供给缺口[3] - AI芯片功耗跃升加大高散热需求，陶瓷基板凭借高导热系数、低CTE等优势有望在AI数据中心场景中得到大规模应用[2][3] 载板行业 - 2025年AI基建加速部署，算力芯片及存储芯片形成需求共振，全球载板产能稼动率快速提升[4] - AI GPU、ASIC新品、高端存储芯片拉货增长动能将延续至2027年，上游Low-CTE玻布、ABF基膜材料供给紧缺，将推动载板价格持续走高[8] - 国内高端ABF载板供给紧张，给陆厂切入国内外核心客户供应链提供机会窗口期[8] - 载板上游原材料供应体系主要被日本厂商垄断，国内在BT类基板、ABF膜材料已有厂商（如生益科技、华正新材、南亚新材等）进行前瞻布局，可在供给受限下实现国产替代[8] 覆铜板行业 - AI高速运算场景对CCL要求提高，高速CCL升级节奏加速，预计2026年高速CCL市场规模约80亿美元，2024-2027年需求CAGR达40%[8] - 高速CCL市场份额主要集中在台系和日韩厂商，国内厂商凭借对上游物料供应链的掌控以及优秀的交付能力，今明年将有望实现放量赶超[8] - 国内CCL龙头生益科技S8/S9材料已在N客户算力供应链取得大批量订单，且在S10、PTFE等材料具备前瞻卡位，今明年供应份额有望进一步提升[8] - “涨价”将成为CCL行业2026-2027年的主旋律，上游原材料价格上行、下游AI需求挤占产能及PCB环节库存低等因素驱动CCL整体中长期处于涨价通道[8] 上游主材 - CCL上游主材（铜箔、树脂、玻纤布）伴随CCL向M9、M10等级升级，均迎来性能大幅提升，高端品种放量增长[8] - 具体包括：1）玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，高阶玻布缺口严重，价格持续向上；2）电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔及载体铜箔加速升级；3）树脂：M8+、M9等级CCL升级有望推动碳氢树脂、PTFE需求放量；4）硅微粉：高端球形粉迭代升级，国产替代加速[8] 投资建议与重点关注环节 - **PCB（算力板）**：行业高端产能紧缺，1.6T光模块迭代催生大量mSAP需求，英伟达新架构升级助推AI PCB厂商短期利润释放及打开远期空间[9] - **PCB（载板）**：AI算力芯片和存储需求向上带动行业回暖，国内高端载板有望取得新突破[9] - **上游原材料（CCL）**：具备量价齐升的通胀升级趋势，国内公司在全球市场有份额进一步扩张的Alpha，应为首选[8] - **上游原材料（主材）**：AI需求推动CCL加速升级，带动高端主材需求放量，产能缺口持续紧张[9] - **设备环节**：伴随PCB材料升级、加工复杂度大幅提升，下游PCB厂商的Capex周期将拉长，看好国内设备厂商在此轮AI驱动的产能升级下实现弯道超车[8] 产业链相关公司列表（摘要） - **PCB（算力/mSAP）**：鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、胜宏科技、沪电股份、生益电子等[9] - **PCB（陶瓷基板）**：科翔股份、景旺电子、博敏电子[9] - **载板及材料**：深南电路、兴森科技、生益科技、华正新材[9] - **CCL**：生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪[9] - **上游主材（玻纤布）**：中国巨石、国际复材、菲利华、中材科技、宏和科技[9] - **上游主材（铜箔）**：铜冠铜箔、德福科技[9] - **上游主材（树脂）**：东材科技[9] - **上游主材（硅微粉）**：联瑞新材、凌玮科技[9] - **设备**：大族数控/大族激光、芯碁微装、鼎泰高科、中钨高新、东威科技等[9]

证券研究报告 | 宏观点评报告 2026 年 05 月 27 日 新高下的结构性温差 ——2026 年 1-4 月工业企业利润分析 频率：每月 事件：2026 年 5 月 27 日，国家统计局发布 2026 年 1-4 月全国规模以上工业企 业绩效数据。1-4 月份，规模以上工业企业营业收入累计同比增速为 5.2% （2025 年 1-4 月为 3.2%）；规模以上工业企业利润累计同比增速为 18.2% （2025 年 1-4 月为 1.4%)。 风险提示：政策变动；经济修复不及预期；历史经验失效等。 点评报告 相关报告 1、《关键一周：转机还是升 级？———宏观与大类资产周 报》2026-05-24 2、《财政支出节奏错位下行— —2026 年 4 月财政数据点评》 2026-05-20 3、《"四链"分化下的 4 月经 济——2026 年 4 月份经济数据 点评》2026-05-18 张静静 S1090522050003 zhangjingjing@cmschina.com.cn 陈莹 S1090526020001 chenying14@cmschina.com.cn 敬请阅读末页的重要说明 宏观点评报告 ...

投资评级 - 维持“强烈推荐”投资评级 [1] 核心观点 - 报告认为大族激光正进入新一轮AI端侧与算力业务共振的向上周期，战略收购液冷方案商安腾创新是算力布局的重要一步 [1] - 报告看好公司PCB、3D打印业务先后放量，液冷加速布局，以及在光纤、玻璃基/陶瓷基等方向的前瞻卡位，认为具有超预期兑现潜力 [1][7] 公司战略与收购 - 大族激光近期通过股权变更，100%持股数据中心液冷方案商深圳安腾创新科技 [1] - 安腾创新是一家深耕20年的数据中心液冷方案商，创始人来自维谛技术，公司集研发、制造、销售和服务于一体，拥有完整的数据中心风冷/液冷和模块化数据中心产品线 [5] - 安腾创新产品矩阵及技术储备丰富，实施双轨产品策略：既掌握主流的单相冷板式液冷技术（ByteCool系列CDU产品具备机架式120KW和机柜式2MW冷却能力），又布局下一代两相液冷技术（可满足单柜200kW以上超高功率密度部署） [5] - 安腾创新创立之初即开启全球化布局，产品已规模化进入欧美、东南亚等核心海外市场 [5] - 大族激光历史上深耕散热赛道，在激光设备与3D打印设备方面技术全球领先，其现有液冷核心部件焊接技术与安腾创新的解决方案协同，将形成“设备+解决方案”的一体化业务布局，打开算力业务成长空间 [5][6] 各业务板块展望 - **3D打印业务**：苹果在2026-2027年AI硬件加速创新，有望大幅提升激光设备需求，3D打印有望成为苹果后续新品金属件的重要路线，大族激光在该业务落地进度较年初更为明确，后续成长空间可观 [7] - **PCB业务**：PCB板厂资本开支高增及技术升级下，公司机械钻孔设备需求旺盛；超快激光设备进度超预期落地，近期1.6T光模块带动mSAP产能紧俏及加速扩产，未来适用新技术（mSAP/CoWoP）和新材料（M9/M10/PTFE）升级趋势，判断超快激光设备批量订单有望加速落地 [7] - **液冷业务**：伴随战略收购安腾创新落地，公司将提供设备+解决方案的一体化液冷布局，打开全新增量空间 [7] - **光纤及玻璃基/陶瓷基业务**：光纤处于历史大周期，大族激光早在2018年收购加拿大特种光纤头部公司CorActive，近期亦取得光纤拉制设备相关专利，业务后续有望取得超预期进展；伴随AI芯片升级，玻璃基板、陶瓷基板有大规模应用趋势，大族超快激光设备在两者上均有不错进展 [7] - **新能源及其他业务**：新能源客户启动新一轮扩产投产，带动设备需求上涨且盈利有望明显改善；半导体设备业务平稳增长，先进技术开始落地；通用工业激光加工设备市场需求稳中向好，收入及盈利持续改善 [7] 财务预测与估值 - 报告上调公司2026-2028年营收预测至270.69亿元、377.88亿元、519.59亿元 [7] - 报告上调公司2026-2028年归母净利润预测至27.76亿元、42.27亿元、60.43亿元 [7] - 对应2026-2028年预测市盈率（PE）分别为50.2倍、33.0倍、23.1倍 [7] - 公司当前股价为135.45元，总股本为10.30亿股，总市值为139.5亿元，流通市值为129.6亿元 [2] - 公司每股净资产（MRQ）为20.1元，净资产收益率（TTM）为6.7%，资产负债率为43.7% [2] 历史表现与周期定位 - 报告认为大族激光正进入新一轮AI端侧与算力共振的向上成长周期，回顾了公司前五轮成长期 [10] - 近期股价表现强劲：过去1个月绝对涨幅31%，过去6个月绝对涨幅274%，过去12个月绝对涨幅483% [4]

投资评级与核心观点 - 报告首次覆盖奥克斯电气(02580.HK)，给予“增持”评级 [1] - 核心观点认为奥克斯电气作为二线空调龙头，其护城河不断加深，在空调这个“长坡厚雪”的好赛道中，凭借公司治理、制造一体化、渠道创新和海外拓展构建了竞争优势 [1][5] - 预计2026-2028年归母净利润分别为23/25/29亿元，当前股价对应2026年预测市盈率(PE)仅为6倍，估值处于低位 [6][7] 行业分析：空调行业前景 - 空调行业市场空间广阔，预计全球市场规模将从2024年的人民币13,128亿元增长至2028年的人民币15,332亿元，2024-2028年复合年增长率为4.0% [5][11] - 海外市场增长潜力巨大，西欧、东欧、拉美中东非地区空调渗透率均在30%以下，东南亚整体空调渗透率估计在40%以下 [5][18] - 2018-2024年，北美洲、欧洲及东南亚地区空调收入复合增速分别为4.4%、10.5%和9.3%，高于中国内地的3% [5][20] - 中国空调供应链全球优势显著，2023年中国空调全球产能占比达82%，空调使用的转子压缩机中国产能贡献全球85%以上 [24][25] - 内销市场稳中有增，预计中国空调销售额将从2024年的人民币4,643亿元增至2028年的人民币5,360亿元，2024-2028年复合年增长率为3.7% [5][29] - 内销市场呈现质价比消费和渠道下沉趋势，大众及中端空调市场销量占比超过7成，三线及以下城市销量占比在2024年已达50.4% [5][32][34] 公司竞争优势分析 - 营收增长强劲，2025年公司营收达300亿元，2022-2025年复合年增长率为15%，增速高于同行对手 [5][44] - 盈利能力突出，净利率稳定在10%左右，高于海尔、海信，与美的集团整体净利率处于同一水平 [5][47] - 市场地位稳固，2024年公司是全球第五大空调提供商，市场销量份额达7.1%；在中国市场是大众家用空调第一品牌，市场销量份额达25.7% [5][56] - 公司治理优秀，30年专注空调业务，高管团队稳定，拥有4家员工持股平台进行充分激励 [5][64][66] - 制造端垂直一体化程度深，生产基地集中且全球化布局，通过与松下合资生产压缩机提升核心零部件自制率，芜湖压缩机工厂一期已于2025年6月投产 [5][71][79] - 渠道模式创新，2017年首创“网批新零售模式”并推出“小奥直卖”APP，减少经销层级，线上销售占内销比重超过4成 [5][81] - 海外业务发展迅速，2025年海外收入达147亿元，2022-2025年复合增速超过20%，收入占比近50% [5][90] - 海外业务采用“OBM+ODM”双轮驱动模式，ODM业务目前占海外营收约8成，提供稳定收入和较高盈利 [5][92] 财务预测与估值 - 预计公司2026-2028年营业收入分别为313.15亿元、336.14亿元、360.86亿元，同比分别增长4%、7%、7% [6][7] - 预计公司2026-2028年归母净利润分别为22.64亿元、25.48亿元、28.72亿元，同比分别增长1%、13%、13% [6][7] - 当前股价对应2026年预测市盈率(PE)为5.7倍，市净率(PB)为1.2倍 [7]