业绩与财务 - 2024年8月上市，募集资金6.17亿元，目前IPO募集资金使用比例超90%[9,10] - 截至2024年末，高端半导体芯片掩模版制造基地项目累计投入51,541.44万元，投入进度96.62%[10] - 高端半导体芯片掩模版研发中心项目累计投入827.61万元，投入进度41.38%[11] - 2024年度拟每10股派发现金红利4元，合计拟派发现金红利5340万元，占2024年度归母净利润的58.15%[12] 产品与研发 - 量产半导体掩模版对应下游产品工艺节点覆盖130nm，第三代掩模版PSM产品已研发试制成功并送样验证[1] - 2025年计划开展13个研发项目，提升产品性能和良品率[4,5] 市场扩张 - 2022年8月设立珠海子公司，目标实现90nm、65nm及更高节点掩模版量产与国产化配套[2] - 2025年完成珠海募投项目建设投产，推进第三代光罩产品客户验证、试产和供货[3] 未来策略 - 2025年上线新MES系统，通过多种方式降本增效[6] - 2025年优化人才结构，完善激励机制，提升员工技能[7] - 2025年根据行业、业务、资金等情况进行分红[13] - 2025年梳理内部管理体系和规章制度，优化治理结构[15] - 2025年加大对“关键少数”履职的支撑保障力度[15] - 明确“关键少数”权利义务，建立监督机制，核查持股情况[17] - 2025年提升信息披露透明度和可读性[19] - 2025年深化投资者关系管理工作[19]