业绩数据 - 2024年营业收入25,217.27万元，同比增加74.63%[3] - 2024年归属上市公司股东的净利润 - 613.39万元，同比减少131.49%[4] - 2024年电信市场业务收入20,230.39万元，较上年同期上升52.05%[4] - 2024年数据中心及其他业务收入4,803.83万元，较上年同期上升919.10%[4] - 2024年研发支出5,451.76万元，较去年同期增长76.17%[4] - 2024年存货周转率为1.28，较2023年同比提高79.73%[16] - 截至2024年末，1年以上逾期款项从期初的4044.12万元降至686.73万元[17] - 2024年研发费用为5451.76万元，同比增加76.17%[18] 产品与技术 - 公司主要产品涵盖2.5G - 200G及更高速率DFB、EML激光器系列和50mW - 150mW大功率硅光光源产品等[1] - 公司产品在车载激光雷达领域涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等[1] - 2024年“10G、25G光芯片产线建设项目”已完成建设并达到预定可使用状态[10] - 2024年公司CW 70mW激光器产品实现批量交付[6] 未来展望与策略 - 2025年公司将加大“50G光芯片产业化建设项目”投资力度[11] - 2025年公司将把握光芯片市场契机，拓展国内外市场[13] - 2025年公司将加速向“电信 + 数通”双轮驱动的高端光芯片解决方案供应商转型[15] - 2025年公司调增“50G光芯片产业化建设项目”投资规模[16] - 2025年公司将持续关注政策变化，修订完善公司治理制度[20] - 2025年公司将持续优化内控体系建设，开展全面审计[21] - 2025年公司将加强独立董事在监督体系中的作用[24] 公司治理与沟通 - 2024年实施限制性股票激励计划，授予57.17万股，首次授予45.74万股，授予价格66.06元/股[26] - 2024年召开股东会会议4次、董事会会议12次、监事会会议8次、独立董事专门会议1次、审计委员会会议5次、薪酬与考核委员会会议3次、提名委员会会议1次、战略委员会会议1次[23] - 2024年召开4次业绩说明会，2025年计划不少于3场[28] - 2024年通过一图读懂等形式提高信息披露可读性[30] - 2024年通过价值在线平台召开业绩交流会[29] - 2025年将拓展多渠道与投资者沟通[29] 权益分派与回购 - 2023年年度权益分派派发现金红利8,505,952.10元，占2023年度净利润比例43.67%[34] - 2024年三季度权益分派派发现金红利8,500,952.10元[34] - 2025年计划实施2024年年度权益分派，派发现金红利8,549,557.70元[34] - 2025年拟进行中期现金分红，金额不超相应期间净利润[35] - 2024 - 2025年回购452,149股，占总股本0.53%，支付资金55,409,350.27元[36]