募集资金情况 - 公司2022年首次公开发行股票，应募集资金总额为36.44亿元，实际募集资金净额为34.90亿元[1] - 截至2024年12月31日，募投项目资金使用金额为10.42亿元，本报告期使用1.73亿元[3][4] - 截至2024年12月31日，募集资金理财收益、利息收入扣除手续费净额为1.13亿元，本报告期活期存款利息收入、手续费净额为0.05亿元，本报告期募集资金理财收益为0.12亿元[4] - 截至2024年12月31日，募集资金永久补充流动资金金额为14.90亿元，其中本报告期补充7.40亿元[4] - 截至2024年12月31日，募集资金节余金额为10.71亿元，其中专户余额为5.71亿元，闲置资金现金管理、投资余额为5.00亿元[4] - 募集资金总额为348,990.53万元[12] 项目投入与效益 - 2024年，高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目累计投入1.39亿元，投入进度39.82%，实现效益27.24亿元[11] - 2024年，高端半导体装备研发项目累计投入2.00亿元，投入进度100%[11] 资金管理与使用 - 公司制定《募集资金管理制度》，对募集资金存储、使用等内容进行明确规定[5] - 公司与多家银行及保荐机构签署监管协议，截至2024年12月31日，严格按协议存放和使用募集资金[5][6][7] - 截至2024年12月31日，部分募集资金专户已注销，存续专户余额合计5.71亿元[8] - 高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目结项后节余募集资金21,300.44万元，投入华海清科北京实施新项目[12] - 晶圆再生项目结项后节余资金979.51万元，用于永久补充流动资金[12][13] - 公司同意使用最高不超过13亿元超募资金及部分闲置募集资金进行现金管理[16] - 截至2024年12月31日，闲置募集资金现金管理余额为50,000.00万元，本报告期收益1,169.43万元[17] - 2024年8月1日起息的25,000.00万元结构性存款年化收益率0.95%-2.7%，2024年7月18日起息的25,000.00万元结构性存款年化收益率1.2%-2.32%[18] - 公司使用超募资金74,000万元永久补充流动资金，占超募总额比例29.72%[19] 合规情况 - 2024年度公司不存在募投项目先期投入及置换等多种情况[14][15][20][21][22][23] - 2024年度公司募集资金使用及披露无违规情形[24] - 保荐机构对公司2024年度募集资金存放和使用情况无异议[25][26]