股权与担保调整 - 公司持有士兰明镓56.5638%股权，拟将为国开行厦门分行9.5亿元中长期贷款担保比例从30%调至56.5638%，额度从2.85亿调至5.374亿[4] - 公司持有士兰集科27.447%股权，拟为其5亿8年期研发贷款按比例担保1.37235亿本息[14] - 公司拟为士兰集科8亿12年期项目贷款按比例担保2.19576亿本息[15] 担保余额与资产负债 - 截至股东大会通知发出日，公司为士兰明镓实际担保余额4.27亿，其中上述担保余额2.04亿[5] - 截至股东大会通知发出日，公司为士兰集科实际担保余额5.30亿[15] - 士兰明镓2025年3月末资产总额38.1822亿、负债27.7217亿、净资产10.4605亿，资产负债率72.60%[8] - 士兰集科2025年3月末资产总额92.9114亿、负债57.2427亿、净资产35.6687亿，资产负债率61.61%[18] 担保相关比例 - 公司及控股子公司批准对外担保总额45.566亿，占最近一期经审计净资产37.30%[11] - 公司对控股子公司担保总额39.85亿，占最近一期经审计净资产32.62%[12] - 公司为士兰集科担保总额5.716亿，占4.68%[12] 担保审批流程 - 本次为士兰集科担保构成关联担保，须获股东大会批准[15] - 本次担保议案于2025年4月18日获第八届董事会独立董事专门会议2025年第二次会议全票通过[22] - 本次担保议案已获公司第八届董事会第三十三次会议审议通过[23] - 本次担保议案提请公司2025年第一次临时股东大会审议，关联股东须回避表决[23] 其他信息 - 士兰集科是公司与厦门半导体投资集团共同投资设立的项目公司，是12吋芯片产品主要供应商[21][22] - 公司按持股比例向士兰集科提供担保，对公司经营发展有长期促进作用，担保风险可控[21][22] - 公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项[22] - 若议案获股东大会通过，公司提请授权董事长陈向东签署具体担保协议及相关法律文件[23]