融资情况 - 2025年度向特定对象发行A股，数量不超2087.2837万股，不超发行前总股本5%，募资不超49.8亿元[2] - 发行前总股本41745.6753万股，发行后为43832.9590万股[6] 业绩测算 - 2025年度净利润按三种情形测算[5] - 情形1发行后净利润57764.80万元，每股收益1.38元/股[7] - 情形2发行后净利润69317.76万元，每股收益1.66元/股[7] - 情形3发行后净利润46211.84万元，每股收益1.11元/股[7] 研发实力 - 截至2024年12月31日，75.61%员工为研发人员，78.95%研发人员有硕士及以上学位[12] - 截至2024年末，累计已获授权专利1478项，发明专利1403项，软件著作权64项，集成电路布图设计6项[13] 未来规划 - 制定2025 - 2027年股东分红回报规划[21] - 募集资金围绕大模型需求，研发新一代智能芯片技术和产品[11] 合规承诺 - 制定《募集资金管理制度》，确保资金使用合法合规[18] - 董事、高管对填补回报措施做多项承诺[22] - 相关人员承诺履行填补回报措施，违规愿担责[23] - 控股股东不越权干预、不侵占公司利益[23] - 若监管有新规，控股股东按规定出具补充承诺[23]