融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募资不超498,000.00万元[3] - 面向大模型的芯片平台项目拟投290,000.00万元，用募资290,000.00万元[4] - 面向大模型的软件平台项目拟投160,000.00万元，用募资160,000.00万元[4] - 补充流动资金拟投48,000.00万元，用募资48,000.00万元[4] 业绩情况 - 2024年度公司亏损，2025年第一季度末连续两季度盈利[29] 技术研发 - 截至2024年12月31日，公司累计申请专利2743项，授权1478项[19] - 公司先后推出寒武纪1A、1H、1M系列智能处理器等产品[20][21] - 公司智能芯片和处理器支持主流开源大模型训练和推理任务[21] - 公司拥有自主研发的基础系统软件平台[23] - 公司基础系统软件支持人工智能编程框架[24] - 公司围绕智能芯片及配套软件建立开放服务能力[25] 未来展望 - 本次发行后公司总资产和净资产将增加，资金实力和抗风险能力提升[29] - 本次发行可能不摊薄每股收益，但有即期回报被摊薄可能性[29] 资金管理 - 公司建立《募集资金管理制度》确保募资规范使用[26]